DIGITIMES Research：2020年中國IC設計產值續創新高 分散應用及降低產業集中度或為努力方向

2020年中國大陸IC設計產值成長24%，規模再創新高，中國官方基於半導體為關鍵產業，以建立自主可控半導體生態圈為長遠目標，因此持續祭出優惠政策、資金挹注，吸引多家IC設計業者成立，前十大業者佔整體產值近5成，若以產業領域劃分，通訊佔比逾4成。因美方對中國主要科技業者的箝制動作不斷，分散應用市場及降低產業集中度或為中國今後發展IC設計產業可思考的方向之一。

觀察2020年中國IC設計產業發展，內需市場為業者營收主力來源，而前十大重量級業者撐起近半產值，且通訊、消費類與電腦領域佔總產值逾8成比重。推估2020年中國晶片貿易逆差約人民幣2,000億元，與2019年相當，中國仍以研製中低階晶片為主，高階晶片仍仰賴進口，未來幾年晶片貿易逆差恐仍將處於高水位。

DIGITIMES Research分析師簡琮訓指出，中國政府政策引導與充沛資金提升業者投入意願，推助IC設計企業數量快速增加，科創板為新興上市板塊，上市條件看重企業長久經營能力及核心產品競爭力，2020年吸引10家IC設計業者上市，且獲利表現多為正向，業者後續能否持續穩健發展技術、符合市場需求為觀察重點。