TrendForce：5G、HPC需求穩健與終端需求不墜 估2021年晶圓代工業產值將以945億美元創新高

根據TrendForce研究顯示，進入後疫情時代，加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭，以及HPC（高效能運算）科技應用的蓬勃發展，半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求，在全球施打疫苗普及後，疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換，仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021年部分廠商將陸續擴增新產能，預期今年整體晶圓代工產業產值將以945億美元再次創下歷史新高，年增11%。

從各類終端需求表現來看，在5G與HPC驅動下，預估今年伺服器與工作站的出貨年成長率將有所提升；其次，5G手機的滲透率將上升到37%，出貨年成長率約113%；第三，筆電出貨動能將持續受宅經濟挹注，預估出貨年成長率約15%；最後，隨著疫情期間各國政府祭出的消費補貼，再加上多元影音串流服務，超高解析度面板（4K/8K）與智慧型聯網電視（Smart TV）換機潮顯著，預估全球電視的出貨量，年成長率約3%。

由於終端需求不墜，帶動各類應用IC，如CIS、DDI、PMIC等需求出現暴增，而以HPC平台為基礎的雲端運算服務，如IaaS、PaaS、SaaS等，亦對於各類高端處理器與記憶體產生大量需求。整體而言，TrendForce認為，在各類終端需求穩健成長下，相應IC製程技術平台仍受到晶圓產能配置的排擠影響，短期代工市場缺貨狀況仍未緩解。

觀察各半導體廠商今年的發展計畫，第一梯隊的台積電(TSMC)及三星（Samsung）將針對5nm及以下製程的研發、擴廠及擴產，以支持HPC相關應用的蓬勃發展；而第二梯隊中芯（SMIC）、聯電（UMC）、格羅方德(GF)等則主要擴充14~40nm等成熟製程，以支援如5G、WiFi6/6E等通訊技術更迭的龐大需求，以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元應用。中芯在被列入美商務部實體清單後，儘管目前尚未能取得美系相關設備，導致其擴產計畫受限，但於北京新廠的計畫持續，且在8吋及12吋現有工廠也都有積極的擴產計畫，因此仍有相關資金可用於非美系設備的採購及新廠建設等。

值得一提的是，由於45/40nm（含）以下製程需使用DUV Immersion設備，資本支出相對較高，以45nm為分界點，65/55nm（含）以上技術節點的擴產對晶圓代工廠來說是較具經濟效益的投資。因此，包括力積電（PSMC）、高塔半導體（Tower Semiconductor）、世界先進（Vanguard）、華虹半導體（HHGrace）等則以55nm以上或8吋廠的擴產為主，以滿足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等需求。