DIGITIMES Research：手機基頻處理器整合射頻為趨勢 高通、OpenRF兩大陣營對決

傳統射頻業者因應高通(Qualcomm)積極布局整合毫米波(mmWave)基頻處理器(modem)及射頻解決方案搶佔市場，遂聯合包含基頻處理器等業者，籌組採開放式架構的OpenRF產業聯盟應對，形成兩大陣營競爭態勢。OpenRF生態圈解決方案雖可有效節省開發成本，然整體成熟度不若掌握基頻處理器優勢的高通。但未來伴隨OpenRF發展漸成熟，兩大陣營各有優勢，可望為手機業者提供更多元的選擇。

5G毫米波因高頻特性，訊號強度衰減快，傳輸距離短，因此，毫米波天線封裝(Antenna in Package；AiP)模組將射頻收發器、射頻前端、天線共同封裝，以縮短訊號傳輸距離。高通為毫米波先行業者，於2018年即推出市場首款AiP模組，其後並陸續推出多款AiP模組，受多家手機業者青睞。

觀察市售5G毫米波手機支援射頻模式，除配置約2~3個AiP模組，尚需支援sub-6GHz、相容4G以下通訊系統，提高手機系統整合複雜度。手機基頻處理器業者除投注多數資源發展5G基頻處理器，更將觸角延伸至射頻領域，其成套通訊解決方案具節省手機業者人力、時間成本優勢。

高通領先業界提供基頻處理器及射頻完整解決方案，引來歐盟執委會(European Commission)反壟斷調查。除高通外，聯發科、三星電子(Samsung Electronics)、海思(HiSilicon)皆布局射頻領域，然華為因貿易禁令限制，海思未來發展受限。至於蘋果(Apple)，其基頻處理器研發動能來自收購英特爾(Intel)相關部門，且持續布局射頻領域，朝全自主系統發展。

有鑑於5G射頻元件複雜度高，使其與基頻處理器介面整合難度提高，因而加重相關業者研發成本，由7家射頻及晶片業者(聯發科為基頻處理器業者代表之一)於2020年組成的OpenRF產業聯盟，旨在採開放式射頻介面架構，建立與基頻處理器介面的通用標準，有助相關業者節省產品開發成本，加速產品問市。



DIGITIMES Research分析師簡琮訓觀察，OpenRF與高通的競爭層面將從射頻延伸至基頻處理器及手機市場。當前高通基頻處理器被用於高階手機的比重高，且OpenRF方案效益尚未成熟，因此高通解決方案仍具主導優勢。但伴隨OpenRF方案發展愈趨成熟及更多業者加入，對看重基頻到射頻整合度及成本的手機業者而言，OpenRF方案或為未來新選擇。