TrendForce：5G相關基礎建設尚未完備 估2019年5G手機滲透率約0.4%

全球市場研究機構TrendForce最新報告指出，包含三星、華為、小米、OPPO、vivo、One Plus在內的Android手機品牌陣營都有機會於2019年推出5G手機產品，視2019年為5G手機的發展元年，然而在5G相關基礎建設尚未完備的情況下，預估全年5G手機生產總量將落在500萬支上下，以2019年全球智慧型手機生產總量將為14.1億支計算，滲透率僅0.4%。

至於2019年摺疊式手機市場滲透率僅0.1%，至2021年才會突破1%，來到1.5%

TrendForce指出，隨著5G產品研發、商用部署在2019年進入衝刺階段，美國、南韓、日本、中國等全球各大電信廠商將陸續進行5G商轉規劃，5G手機的問世將成為2019年市場焦點。

TrendForce表示，5G手機的普及仍要待電信運營商加速佈署5G電信設備，並且完成與相關終端服務配套措施的測試，初步預估5G基礎建設要到2022年才將完備。因此除了基礎建設不足外，手機研發成本的提高、功耗過高影響待機時間，以及訂價策略等等問題，都還需要整個5G生態系的發展成熟與市場驗證。

TrendForce指出，以5G手機規格的發展來看，主要的變革在於應用處理器必須搭配5G modem的設計，以及為增強收訊及濾波功能而增加包含wifi模組與PA模組等周邊零組件的配置，而這些零組件的增加不僅將使得手機的尺寸上加大或增厚，同時零組件成本將急遽上升。以旗艦機的平均物料清單成本(BOM cost)來看，5G手機的物料清單成本將一舉提高20%-30%。

在手機天線設計上，5G系統規劃毫米波頻段，由於高頻通訊衰減大，需使用波束成型技術以提高通訊品質。目前最大的挑戰在於射頻前端的散熱問題，因元器件在高頻率電路中工作將產生高熱量、消耗手機電量，因此，如何透過手機機殼材質選擇解決散熱，以及在高溫環境中維持性能將是射頻前端設計重點。

以機殼來說，由於金屬背蓋對訊號產生較多干擾，因此在背蓋的選擇上以玻璃或塑膠材質的討論居多，然而目前5G手機的推行將以旗艦機款作為切入點，預計採用塑膠材質背蓋的機會相對有限。另一方面，為能達到5G對於高速傳輸的要求，必須減少金屬類遮蔽物的干擾情形，因此邊框將再進一步限縮，這也考驗3D玻璃背蓋的製程工藝以及生產組裝的良率等等。