DIGITIMES Research：晶圓代工產能增 Q3中系智慧型手機AP出貨季增6.9%

根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查，2021年第2季為搶食市佔並確保晶片供應無虞，中系手機品牌仍採高庫存水位策略，持續備貨，帶動中系智慧型手機所需應用處理器(Application Processor；AP)出貨2.18億顆，季增3%。第3季逢下半年旺季需求，且中系手機品牌備貨動能未明顯降低，AP仍處供不應求狀態，然聯發科與高通(Qualcomm)於台積電6奈米製程AP開始大量生產，預估中系智慧型手機用AP出貨量將季增6.9%、年增15.3%。

主要AP供應商表現方面，2021年第2季聯發科佔有率為第一，達54.1%，高通佔35%；預料第3季聯發科仍居第一，但佔有率將較前季下降2.4個百分點，高通則上升0.4個百分點。第3季聯發科4G AP性價比高且產能遠較高通充足，獲小米、Oppo、Vivo與傳音等客戶大量採用，因此預估市佔第一地位穩固；高通下單三星(Samsung) 5奈米製程5G AP開始擴產，且下單在台積電6奈米製程5G AP亦大量出貨，因此與聯發科市佔差距將縮小。

製程技術方面，因部分聯發科第1季4G AP遞延出貨，且晶圓代工廠電源管理IC (PMIC)產能擴增，2021年第2季出貨的中系智慧型手機用AP中，12奈米製程比重拉升至38.6%；第3季因5G AP高通驍龍778G、7375與聯發科天璣810等皆由台積電6奈米製程代工，良率佳且產能充足，將推升6/7/8奈米製程比重至40.1%，超越12奈米比重。