DIGITIMES Research：隨電信商布建5G基地台腳步加速 射頻業者布局Open RAN為新方向

展望全球電信商投資計畫，5G基地台部署為未來5年重點，射頻業者為達成5G基地台高頻、高功率要求，在功率元件材料選擇及毫米波(mmWave)設計上，紛紛轉向氮化鎵(GaN)及天線封裝(Antenna in Package；AiP)模組解決方案。基地台用射頻市場繼sub-6GHz後，毫米波將為下一波主要成長驅動力，而Open RAN (Radio Access Network)也是射頻業者極力開發的新市場。

自2019年全球各大電信商陸續開啟5G商用服務、布建5G基地台，截至2021年3月，全球已有超過150個電信商商轉5G服務，伴隨行動終端裝置推陳出新，5G滲透率將持續提升。有鑑於此，全球電信商於2021年至2025年資本支出總計將達9,000億美元，其中高達80%將投注在5G建設上，發展sub-6GHz為當前多數地區首選，可預期毫米波應用將帶動電信產業新一波成長。

受惠於電信商近年大舉布建基礎設施，及5G規格對射頻元件需求量大，2023年5G基礎建設用射頻市場規模預估攀升至42億美元；而因採多天線波束成形技術設計，波束形成器(beamformer)需求成長將為所有射頻元件之冠。採AiP模組能彌補毫米波短距傳輸缺陷，然基地台因射頻元件、天線需求量較手機多，在設計與整合難度較手機高，散熱設計與材料選擇為關鍵。

DIGITIMES Research分析師簡琮訓觀察，5G基地台用射頻業者為追求高效功率，紛紛選擇GaN作為功率元件材料。而以恩智浦(NXP)為首的射頻業者目標客戶除傳統電信商，Open RAN也是努力爭取的目標市場。高通(Qualcomm)在手機晶片市場佔據優勢，於2020年10月宣布跨足5G Open RAN市場，延續手機基頻、射頻、天線整合模組技術的優勢，讓5G基地台射頻市場競爭更加白熱化。