TPCA發布PCB高階技術藍圖 促產官學研攜手 實現高階製造自主化目標
TPCA發布PCB高階技術藍圖 促產官學研攜手 實現高階製造自主化目標。（資料照）
TPCA(台灣電路板協會)2021第十屆第三次會員大會，因台灣疫情尚未完全舒緩，配合政府防疫政策，首度以視訊會議舉行，並同時舉辦PCB高階技術盤點發布會暨2021 TPCA標竿論壇，高階技術盤點發布會由TPCA李長明理事長發布TPCA在今年針對PCB高階技術所調查的製程、材料、設備缺口與發展藍圖，標竿論壇已「對話的力量: PCB x 半導體」為主題，呼應半導體引領PCB高階製造的重要性，由台積電、矽品及欣興等指標企業專家進行跨界領袖交流。年會吸引超過350人次參加，聚焦台灣PCB產業在未來5G時代與高階技術下的策略方向。
李理事長於PCB高階技術盤點發布會開場首先感謝工業局、資策會、工研院的資源挹注，以及參與其中的每一位產業先進，讓這份全新改版的台灣高階PCB製程、材料與設備發展的藍圖得以產出。
2020年台灣PCB產業產業鏈的總產值達到了新台幣1.04兆元，正式晉身兆元產業。然而面對產業競爭加劇，李理事長認為台商必須善用核心的優勢，透過技術與品質的壁壘，全方位發展高階PCB的製程、材料與設備，無論量產或利基型態，皆能提高產品附加價值，打造台灣PCB產業鏈的競爭優勢。因應未來5G通訊及高效能運算等運用引領終端產品的設計升級，今年高階技術盤點聚焦在HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等終端應用下的HDI(高密度連接板)、HLC(高層次板)、Substrate(載板)、FPC(軟板)相關製程、材料、設備缺口。
根據調查結果，在高階材料自主化程度尚有不足的有ABF、 BT、乾膜、電鍍藥水，在機台的方面有DI的曝光機、雷射鑽孔機、機械鑽孔機、電測機等，智慧製造則有資料收集框架未被定義、資安防禦待提升等問題。
面對PCB產業升級的策略方向，李理事長提出幾點思維與策略，做為未來產官學研界努力方向: 1.推動技術中心平台、2.產業聯盟，推動板廠與材料、設備供應商之間，透過水平與垂直以聯盟形式，分工合作突破技術瓶頸、3.推動技術驗證平台，加速效益顯現、4. 兼顧PCB產業淨零之碳策略組合，期望透過各界齊心努力，達到供應在地化、高階技術自主化、淨零碳排的目標，並呼籲TPCA會員一起為台灣PCB產業打拼加油。
緊接在後的標竿論壇，延續TPCA高階技術藍圖的未來技術趨勢，今年主題以「對話的力量: PCB x 半導體」為主軸，邀請到台積電鄭心圃處長、矽品王愉博資深處長及欣興李嘉彬執行總經理等指標企業專家共同對話，在主持人工研院電光所駱韋仲副所長的成功引導下讓三位講師暢所欲言，以宏觀的角度探討最新的半導體與封裝技術、下世代封裝趨勢及載板的機會與挑戰，透過這次的對談，更加確立了載板對台灣半導體發展的重要性，期望能激盪出更多跨界合作的火花，由半導體產業引領台灣PCB向高階製造自主化大步邁進。
2020年是市場劇烈動盪的一年，惟台灣PCB 產業展現絕佳的韌性以及競爭力，不僅掌握通訊世代交替以及國際局勢變化的轉單契機，更結合台灣完善的半導體與電子產業鏈在全球的產業競爭力，面對持續加劇的產業競爭與市場趨勢變化，TPCA持續關注產業市場、技術趨勢發展與即將面臨的淨零碳排議題，希望透過高階技術藍圖的發布，整合產官學研的資源加速研發腳步，並輔以數位轉型與智慧製造需求，引領設備升級實現高階技術自主化與供應在地化的目標。
李理事長於PCB高階技術盤點發布會開場首先感謝工業局、資策會、工研院的資源挹注，以及參與其中的每一位產業先進，讓這份全新改版的台灣高階PCB製程、材料與設備發展的藍圖得以產出。
2020年台灣PCB產業產業鏈的總產值達到了新台幣1.04兆元，正式晉身兆元產業。然而面對產業競爭加劇，李理事長認為台商必須善用核心的優勢，透過技術與品質的壁壘，全方位發展高階PCB的製程、材料與設備，無論量產或利基型態，皆能提高產品附加價值，打造台灣PCB產業鏈的競爭優勢。因應未來5G通訊及高效能運算等運用引領終端產品的設計升級，今年高階技術盤點聚焦在HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等終端應用下的HDI(高密度連接板)、HLC(高層次板)、Substrate(載板)、FPC(軟板)相關製程、材料、設備缺口。
根據調查結果，在高階材料自主化程度尚有不足的有ABF、 BT、乾膜、電鍍藥水，在機台的方面有DI的曝光機、雷射鑽孔機、機械鑽孔機、電測機等，智慧製造則有資料收集框架未被定義、資安防禦待提升等問題。
面對PCB產業升級的策略方向，李理事長提出幾點思維與策略，做為未來產官學研界努力方向: 1.推動技術中心平台、2.產業聯盟，推動板廠與材料、設備供應商之間，透過水平與垂直以聯盟形式，分工合作突破技術瓶頸、3.推動技術驗證平台，加速效益顯現、4. 兼顧PCB產業淨零之碳策略組合，期望透過各界齊心努力，達到供應在地化、高階技術自主化、淨零碳排的目標，並呼籲TPCA會員一起為台灣PCB產業打拼加油。
緊接在後的標竿論壇，延續TPCA高階技術藍圖的未來技術趨勢，今年主題以「對話的力量: PCB x 半導體」為主軸，邀請到台積電鄭心圃處長、矽品王愉博資深處長及欣興李嘉彬執行總經理等指標企業專家共同對話，在主持人工研院電光所駱韋仲副所長的成功引導下讓三位講師暢所欲言，以宏觀的角度探討最新的半導體與封裝技術、下世代封裝趨勢及載板的機會與挑戰，透過這次的對談，更加確立了載板對台灣半導體發展的重要性，期望能激盪出更多跨界合作的火花，由半導體產業引領台灣PCB向高階製造自主化大步邁進。
2020年是市場劇烈動盪的一年，惟台灣PCB 產業展現絕佳的韌性以及競爭力，不僅掌握通訊世代交替以及國際局勢變化的轉單契機，更結合台灣完善的半導體與電子產業鏈在全球的產業競爭力，面對持續加劇的產業競爭與市場趨勢變化，TPCA持續關注產業市場、技術趨勢發展與即將面臨的淨零碳排議題，希望透過高階技術藍圖的發布，整合產官學研的資源加速研發腳步，並輔以數位轉型與智慧製造需求，引領設備升級實現高階技術自主化與供應在地化的目標。
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