DIGITIMES Research：受惠5G、HPC、電動車應用 2021~2026年全球晶圓代工產值CAGR將達9.6%

受惠於晶片需求強勁、晶圓代工業者擴產與漲價等因素，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估，2021年全球晶圓代工營收將達926億美元(三星晶圓代工已扣除System LSI營收)，年增逾20%，2022年在5G、高效能運算(HPC)支撐晶片需求，以及車載半導體將因持續短缺而拉貨下，全球晶圓代工營收可望再年增約10%，突破千億美元；預期中長期需求穩健，2021~2026年全球晶圓代工營收複合年均成長率(CAGR)上看10%。

短期來看，即使2022年NB等產品出貨動能恐不若2021年亮眼，使得該年全球晶圓代工業景氣浮現雜音，然5G智慧型手機滲透率可望持續攀升，加上數位轉型推升雲端運算需求，並帶動HPC晶片出貨成長。

此外，晶片供給緊缺雖可望在2022年有所改善，但英飛凌(Infineon)等車用晶片業者已示警2022年車載半導體緊缺將延續，加上客戶簽訂長約確保晶片供給，持續為晶圓代工產能擴張提供出海口，預料2022年全球晶圓代工產業發展仍可期。

至於中長期，地緣政治雖影響晶圓代工業者布局，英特爾(Intel)重拾晶圓代工也將加劇產業競爭，然5G、HPC、電動車等應用已成晶圓代工需求基礎，同時，IDM業者晶片委外量續增、品牌商跨入自研晶片並委託專業代工廠生產，加上客戶洽簽長約意願增加，晶圓代工業者也已規劃大舉擴產因應，基此，陳澤嘉預估2021~2026年全球晶圓代工營收CAGR可達近10%，2026年挑戰1,500億美元。