汎銓前三季營收年增逾三成 半導體分析需求續增添第四季動能

半導體廠汎銓公布2021年9月營收新台幣1.19億元，年增14.48％，累計2021年前三季營收達新台幣10.44億元，年增30.59％。受惠於半導體產業客戶群在先進製程研發腳步持續加速，以及兩岸第三代半導體材料研發持續增溫下，汎銓科技配合客戶研發腳步，追求業績呈現穩定成長與逐季攀升之成長趨勢，貢獻兩岸材料分析服務之產能稼動率站穩高檔水準。

根據國際半導體產業協會SEMI研究指出，全球半導體材料市場規模自 2018 年以來年均超過美金500億元，儘管在2020年全球COVID-19、供應鏈中斷等相關影響，市場規模仍刷新歷史新高、達到美金553億元，其主要歸功於後疫情加速推進全球進入 5G、AIOT、AI、高效運算、電動車時代等，不僅催動第三代半導體-碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)，成為各家業者競相角逐市場商機的黑科技，亦因面對低功耗、高效能、小尺寸和光罩限制，以及先進製程的生產成本飛漲，產業開始對晶片開發方法朝向異質整合與3D IC先進封裝技術之新境界，雙雙有助於汎銓材料分析(MA)業務接單良好成長空間。

展望2021年下半年，汎銓對下半年營運較上半年成長深具信心，看好第三代半導體、先進製程演進、先進封裝技術等長期趨勢，除了有助於材料分析需求持續高漲外，汎銓向來專注於「研發分析工法」，目前已規劃每年4~5億元資本支出以擴充設備及產能，投入兩岸實驗室之半導體材料分析(MA)與故障分析(FA)兩大領域製程及研發技術，且設備正陸續到位中，以期持續強化競爭力，協助客戶解決問題，成為客戶在第一道開發縮短時程的最強後盾，為長期營運動能添柴加火。