工研院IEKCQM:2021年製造業創歷史次高成長 2022年受惠內外需均轉好可望續強

工研院IEKCQM:2021年製造業創歷史次高成長 2022年受惠內外需均轉好可望續強。(圖為友達工廠) 工研院IEKCQM:2021年製造業創歷史次高成長 2022年受惠內外需均轉好可望續強。(圖為友達工廠)

工研院綜整國內外政經情勢,今(28)日發布2021年與2022年臺灣製造業景氣展望預測結果,2021年製造業產值為23.06兆元新臺幣,年增率達21.26%,為歷史次高成長。展望2022年,各國經濟重啟、國際需求強勁,加以內需可望回溫,2022年經濟可望將持續成長。預估製造業四大業別均維持正向展望,整體製造業產值達24.12兆元新臺幣,年增率4.61%。惟數位轉型加速、淨零碳排壓力、全球供應鏈重組國際三大趨勢來襲,我業者須及早布局數位科技解決方案朝向智慧化運營、融入環境、社會與企業治理(ESG)意識與低碳技術實現綠色轉型、並強化國際鏈結,以因應全球產業變局。

工研院IEKCQM預測團隊分析,雖近期有多重不確定因素(新冠肺炎疫情、供應鏈斷鏈、原物料價格飆漲、通膨隱憂升溫、國際港口壅塞未緩、中國大陸能耗雙控政策素)引發市場擔憂,但全球景氣持續復甦,製造業成長動能仍保持強勁。此外,國際需求帶動傳產貨品外銷成長,以及新興科技應用持續拓展、科技類產品續旺,我外貿迎來空前榮景,累計前9月出口成長30.7%,達1,172億美元。隨著國內疫情趨緩,管制陸續放寬,經濟活動回歸常態,民間消費支出可望逐步改善,輔以政府振興措施,有利內需市場景氣回溫,樂觀預估我2022年製造業產值仍維持正向展望。

工研院觀察臺灣面臨全球三大關鍵趨勢,將對產業前景造成衝擊與挑戰。第一、疫情催生消費新需求及產業新風貌。疫情改變民眾消費型態,零接觸服務商機興起;遠端工作成企業營運新常態,企業亟需強化數位競爭力。第二、國際淨零碳排變革,減排能力考驗台灣在國際供應鏈的競爭力。各國積極規劃「淨零碳排」可能路徑及設定政策目標,推動碳交易、碳定價、碳關稅已成重要國際趨勢,臺灣經濟以出口為導向,面對全球淨零碳排變革,產業將面臨碳關稅風險,亟待從供給、製造、需求、環境等四大面向,朝向低碳生產轉型。第三、美中科技戰與新冠肺炎疫情引發全球供應鏈重組。美中科技戰與疫情所引發的供應鏈斷鏈與斷料風險,凸顯供應鏈安全問題,各國積極規劃政策,擴大投入研發及人才培育,發展在地經濟,提升產業自主性,國際競爭加劇。

在此趨勢下,工研院建議企業須審慎留意並及早因應。疫情加速數位轉型力道,業者需盡早導入數位科技,而我國新創團隊已於相關領域長期耕耘,所開發出的技術與產品廣泛應用於各大領域,並在國際間佔有一席之地。業者可積極與我國數位科技新創合作,建立跨域夥伴關係,布局科技平台服務解決方案,朝向智慧化運營。而政府除可擬定財稅優惠、研發抵減等政策,提升企業數位轉型誘因,尚可針對各產業提供數位轉型指引,並針對重點項目設立分級補助制度,引導產業數位升級。

面對國際淨零碳排趨勢,業者應即早融入ESG 意識實現永續經營,經由盤點生產經營過程中的碳足跡,攜手上下游業者,協力打造綠色供應鏈。政府可透過計畫推動,支持國內研究法人擴大投入低碳技術開發,再透過技術移轉協助業者提升再生能源的使用比例,降低產品碳足跡,實現產業低碳轉型。

在適應國際供應鏈重組趨勢的議題上,建議政府與業者可協力邀請國際領導業者來台投資、設立研發中心,並共同提出關鍵技術。在經過國內場域進行驗證,可進一步建立可複製的商業模式與解決方案,將台灣經驗輸出國際,擴大產品與服務的銷售市場規模。其次,針對我國具國際競爭優勢之產業,需擴充領域人才儲備,以維持產業生態鏈競爭力。針對國際新興產業,則應及早布局新興關鍵技術,方有機會打入國際供應鏈,爭取龐大商機。政府可協助業者深化國際機構合作,或引入國際專家協助,強化產業競爭力。

回顧2021年,雖然全球部份國家經濟與貿易仍受疫情影響,但全球半導體產業卻呈現正成長,在終端應用的高科技產品市場需求增加及企業數位轉型趨力下,導致晶片產能吃緊,帶動全球半導體設備大幅成長33.8%。臺灣半導體設備產業產值因此受惠,工研院IEKCQM統計2021年臺灣半導體設備產值為1,167.7億元,成長達28.7%。

展望2022年,在疫情逐漸控制下,全球經濟與設備展望正向,預測臺灣半導體設備產業將再成長5.0%,產值有望達到1,226.5億元規模。正向因素有三:一、下游高科技產品需求大,晶圓製程產能吃緊,設備需求提高,市場成長前景看好;二、疫後加速企業高度採用AI人工智慧、AIoT等智慧工具,提升生產線效率,而智慧製造與數位轉型趨勢也增加對半導體晶片與相關設備的需求;三、美中貿易與先進國家的國防安全意識提高,半導體晶片成為戰略物資,各國提倡晶片製造在地化,將重塑全球供應鏈,也同時擴展設備需求全球化。在三大動能帶動下,我國半導體設備業市場需求持續擴大,產值持續成長。

然而,工研院也提醒,國際仍存在三大隱憂,為我國半導體設備業者未來發展,增添潛在風險。第一、原物料與晶片短缺,將延長設備出產與交貨時程,增添設備銷售風險,並影響客戶信賴度;第二、半導體人才投入晶圓製造或國際設備大廠,本土設備商人才不足,限制未來設備技術開發;第三、先進國家提倡半導體供應鏈在地化,將培育出更多的半導體設備企業,我國設備商將面臨來自全球各地更多的競爭者,同時也受到當地布局、物流與人力成本增加之挑戰。

工研院指出,臺灣半導體製造技術領先全球,並有台積電、聯發科、日月光等全球知名企業,扮演我國製造業的核心角色,也已經吸引許多領導設備商來臺投資,同時為國產設備提供完善場域,著實為我國半導體設備發展之一大利基。未來應以臺灣做為全球半導體總部的價值思維,促進本土半導體設備商,積極與全球各地的客戶、同業、材料商、資通訊業、學研單位、領導廠商共同技術開發,與全球供應鏈緊密結合,降低地緣政治的衝擊。

其次,在晶圓廠智慧轉型的趨勢下,設備商應善用場域優勢,搭配我國資通訊軟體技術能量,更深入分析客戶導入智慧製造的需求及痛點,提出專屬配套方案。再者,全球半導體供應鏈綠化已成顯學,我國設備業者需要加強對半導體產業綠化方向與策略的敏銳度,及早盤點碳足跡,並從再生能源、零組件製造或包裝物流進行改善,並且與客戶或領導設備商共同開發節能技術,或協助設備翻新,實際參與全球半導體綠色製造的產業動態。

長期以觀,半導體晶片的需求將持續增加、市場規模也不斷擴張,然而全球生態產業鏈受到地緣政治、智慧製造、供應鏈綠化的影響,將促使設備業者必需提高敏捷度,掌握產業動態與商機。我國具有許多全球領先的晶片製造商,可作為設備驗證場域,亦可提供設備業者最先進的半導體產業動態資訊,在政府政策扶持下,預估未來我國半導體設備產業將穩健成長。

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