DIGITIMES Research：台灣砷化鎵晶圓代工優勢在於產能、技術及供應鏈布局

根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察，矽(Si)雖是主流的半導體材料，然化合物半導體(Compound semiconductor)因材料特性不同，亦有其適用的範疇，其中，砷化鎵(GaAs)已廣泛應用於通訊射頻(RF)元件。台灣砷化鎵晶圓代工業者穩懋與宏捷科因產能規模優勢與技術成熟，加以台灣上下游供應鏈布局完整，可望掌握更多5G等新興應用商機。

砷化鎵功率放大器(PA)市場雖由Skyworks、Qorvo等IDM主導，但穩懋與宏捷科因擁有大規模量產砷化鎵元件的代工能力，加上砷化鎵磊晶圓與封裝測試亦有台廠可配合，除吸引國內外砷化鎵IC設計業者委託代工，國際IDM亦釋出訂單，使穩懋、宏捷科持續穩居全球砷化鎵晶圓代工前二大業者，合計囊括全球代工部分近9成市佔率。

觀察穩懋與宏捷科未來布局方向，除持續加強砷化鎵元件生產技術開發外，亦已布局磷化銦(InP)、氮化鎵(GaN)等化合物半導體製造能力，鎖定5G通訊、衛星通訊、3D感測等應用，同時也積極朝資料中心、AR/VR、車用雷達、光達(LiDAR)等新應用發展。另外，為滿足新興應用帶來的產能需求，穩懋與宏捷科亦將在2022年開出新產能。