工研院、英國牛津儀器國際聯手 創國際半導體新局

隨著半導體大廠搶進2 奈米製程後，有關電晶體結構、尺寸、薄膜厚度等關鍵元件尺寸量測精準與否，變得極具挑戰。經濟部技術處建立產業在車載電子、新一代半導體衍生的尖端量測需求，協同英國在臺辦事處共同促成工研院與英國牛津儀器(Oxford Instruments)合作，於10月28日進行前瞻半導體量測技術聯合實驗室合作備忘錄(MOU)簽署，規劃整合工研院與牛津儀器的共同研發能量，布局下世代半導體檢測實力。

根據Mordor Intelligence市場調查統計，2020年半導體計量檢測設備市場規模為41.647億美元，預計到2026年將達到53.734億美元，具有極大發展潛力。此次合作案是半導體先進量測的里程碑，牛津儀器公司是全球知名儀器設備製造跨國集團，先進產品與服務遍布全球。而工研院擁有全球領先的半導體先進量測技術，雙方合作可利於加速國內前瞻半導體技術應用，發展更完整的半導體生態系統。

英國在臺辦事處代表鄧元翰指出，半導體對全球產業發展影響甚鉅，不論是車電、3C等領域都具舉足輕重地位。英國擁有牛津等數家世界領先的半導體公司，聚焦在超低功耗 IC 設計到複合半導體設計和生產，為世界領先的工業製造公司和科研團體提供高科技設備和服務。工研院是推動臺灣半導體產業發展的重要推手，期待牛津儀器與工研院的合作能創造出更多創新、協作與夥伴關係。

工研院副院長彭裕民表示，工研院擁有豐沛的半導體與光電研發能量與人才，構面更橫跨上、中、下游產業鏈，目前已針對微縮至2~3奈米晶片製程，開發前瞻性技術檢測能力。工研院與牛津儀器最早是從2017年半導體光電元件開發與設備技術合作開始，雙方具有良好合作默契，再次合作將為先進製程提供前瞻量測技術，建立工業量產良率監控的關鍵工具，期待臺英之間的國際合作可以加速雙方及產業的技術進步，引領半導體產業邁向新的發展。

英國牛津儀器產品總監Christian Lang提到，洞察產業發展先機是最重要的關鍵，半導體技術發展多聚焦於微型化、高效能、低功耗等構面的追求，尤其三維(3D)晶片堆疊設計已有重大突破，英國牛津儀器藉由仰賴工研院深厚的檢測能力，將針對下一代半導體的材料，打造出高精準量測儀器，期待這次的雙方合作，可以再激盪出令國際驚豔的半導體能量。

另外，除了雙方的簽約合作之外，為了展現牛津儀器全球領先的高科技設備開發實力，此次英國牛津儀器也將自家研發之「AFM原子力顯微鏡」移至工研院聯合實驗室進行相關應用，可以快上10倍的速度，進行晶片結構關鍵尺寸檢測，未來將應用在半導體三維結構的量測。

隨著半導體技術日新月異發展，先進量測技術將被視為半導體的決勝關鍵，此次工研院與牛津儀器的合作將可促使量測研發落實於系統整合及跨領域創新，進一步協助產業轉型升級，帶動臺灣經濟與產業成長。