朋億10月營收創歷年同期新高 擁第三代半導體、先進封裝市場商機

半導體暨面板製程供應系統廠朋億公布2021年10月合併營收達新台幣6.25億元，受惠訂單認列需求暢旺，挹注10月營收改寫歷年同期新高，並較去年同期大幅成長212％。累計2021年1至10月合併營收達47.07億元，創歷年同期新高，較去年同期成長48.52％。

朋億表示，受惠物聯網、人工智慧/智慧數據、通訊時代更迭等技術發展，爲半導體相關產業營造良好發展環境，整體訂單認列進度隨著半導體產業主要客戶積極投入擴建新廠、增設產能計畫而保持需求暢旺，同步亦加速先前受缺料影響之遞延訂單認列步伐，推升整體產能稼動率保持高水位，再加上合併銳澤效益，帶動台灣地區營收比重持續爬升，皆係挹注10月營收繳出歷年同期新高之亮麗成績。

根據SEMI(國際半導體產業協會)發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告，看好5G、電動車、再生能源等熱門市場應用上升，創造功率暨化合物半導體產業展現強勁之需求，帶動整體市場產能保持創高動能，預估至2023年每月產量將突破千萬片創歷史新高，其中，全球產能佔比將以中國爲最大宗達33%，台灣亦達11％。

朋億指出，看好後摩爾時代掀起第三代半導體、先進封裝市場趨勢揚帆，憑藉朋億擁有高潔淨度化學品供應與分裝系統設備關鍵的研發技術及量產能力，可滿足客戶高客製化、高品質及高穩定度之要求，於廠務系統中水、氣、化整合領域佔據高度競爭利基，亦戮力拓展半導體製程領域設備開發與佈局，受惠半導體產業啟動新一輪軍備競賽，不僅朋億已握有第三代半導體產業客戶濕製程設備訂單，近期亦成功打入中國封裝領域，進一步帶動目前濕製程設備接單表現較去年同期呈現倍增水準，擴大公司業務拓展市場商機。

展望2021年第四季，朋億持審慎樂觀看法。觀察各國加大發展半導體自主化，形成供應鏈短鏈佈局，近期新加坡政府亦祭出補貼政策加大當地半導體產業投入，以朋億多年於中國、台灣、新加坡與馬來西亞區域業務拓展，有望隨著各國加大投入半導體產業發展，堆疊整體業務接單良好動能。

此外，朋億亦持續戮力深化垂直水平業務資源整合，結合銳澤整併策略佈局，不僅深化高科技廠務水、氣、化整合領域，並積極拓展高階製程設備業務，墊高朋億市場競爭利基，以期未來營運更上層樓。