TPCA Show 2021擴大展出與聯合四展 共同打造最具指標性「台灣國際電子製造聯合展覽會」
TPCA Show 2021擴大展出與聯合四展 共同打造最具指標性「台灣國際電子製造聯合展覽會」。（資料照）
「第二十二屆台灣電路板產業國際展覽會」(TPCA Show 2021) 與「第16屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT)將於12月21日至23日在台北南港展覽館一館盛大展開。今年持續推動四展合一打造「台灣國際電子製造聯合展覽會」，完整呈現國內電子製造業生態鏈，成為台灣最具指標性的電子展覽盛會。
此次「2021台灣電路板產業國際展覽會」(TPCA Show)，再度攜手與「台北國際電子產業科技展（TAITRONICS）」及「台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）」及「國際光電大展暨精密光學展（OPTO Taiwan）」，戮力提供全方位且完整的電子產業及電路板製程解決方案，共同搶進後疫情時代新商機。聯合展會的大師論壇，今年將帶來「電子產業淨零挑戰」的熱門議題，關注全球氣候變遷與淨零排放大趨勢，特邀情安侯永續發展、日月光集團與工研院產科國際所專家，探討半導體與電子製造業如何面對綠色商機與挑戰。
今年TPCA Show除了匯聚逾600家全球電路板品牌、使用南港展覽館一樓下層展廳1172個展位外，更聚焦HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等終端應用下的HDI(高密度連接板)、HLC(高層次板)、Substrate(IC載板)、FPC(軟板)等相關製程、材料、設備等發展外，也同時關注產業與全球關注的淨零碳排議題。除產業直觀議題外，今年更加入「SMT表面黏著」專區，為電子零組件連接技術提供一個直觀、直效的新平臺；其中指標展商包含：耀景、世紀貿易、承大電器、希馬等大廠。SMT是指把電子零組件貼銲在電路板上的一種技術，在電子製造行業供給鏈中，SMT製程更是電路板與電子零組件銜接的重要環節，今年加入了SMT專區，將可為整體展會拼上新一塊重要模塊，也預期為整體參觀效益帶來超過10％的成長。
去年，台灣PCB整體產業鏈產值加計在台投資的外商，整體模達新台幣1.04兆元，為台灣第三大兆元電子零組件產業。而根據NTI排名，全球前百大PCB，台商佔25家，而前十大PCB廠，台商更占了5名。今年全球雖持續壟罩在疫情之下，但台灣電路板產業仍穩健成長，產值甚至突破新高。今年第四季，進入電子產品的傳統旺季，普遍預期手機、筆電等都會有新品問市，將可刺激相關電路板產品的成長，而載板也可望延續本季的價量齊揚的有利因素持續推動營收擴大。
台灣PCB廠製造實力全球第一，為高階PCB製造地。如台灣ABF載板全球第一，代表企業為欣興、南亞電路板、景碩、日月光材料等。可藉由此優勢由板廠扮演領頭羊的角色，扶植上游供應商，厚植供應鏈實力。另外也可從整合各研究資源著手，以技術中心平台的模式，扮演橋樑與推手角色，帶動技術升級與產業轉型，未來台廠不僅可獲得成本與技術的優勢外，也能提升供應鏈韌性，隨時應對突如其來的斷鏈危機。
而與展覽同期舉辦的「第十六屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT)，由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，並以「IMPACT on 5G+」為主題，探討5G、AI、HPC等智慧科技應用下的封裝與電路板前瞻技術探討，並規畫異質整合、市場趨勢、內埋基板等特別論壇，成功邀集超過170篇來自全球聚焦5G+的先進技術發表，以虛實並進方式，增強國內外產、學、研之前瞻研發能量。
今年IMPACT陣容堅強，除矽品、南亞塑膠、日月光、阿托科技、南茂科技贊助特別論壇外，今年更將由台積電鄭心圃處長、美國國家標準局(NIST)Dr. Paul Hale先生、美光副總裁Akshay Singh先生、IBM資深經理Shintatro Yamamichi先生以及欣興電子李信宏副策略長進行精彩主題演講，加上首次舉辦IEEE EPS Panel，匯集封裝領域精英跨海連線，檔檔重磅推出、場場精彩可期。
本次研討會主題，從材料製程、封裝技術、終端應用等面向剖析下世代先進技術全貌，並有多家半導體、電路板指標廠商互相加乘，使IMPACT成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試的國際級研討會。產業界貴賓朋友請把握機會報名參與。
此次「2021台灣電路板產業國際展覽會」(TPCA Show)，再度攜手與「台北國際電子產業科技展（TAITRONICS）」及「台灣國際人工智慧暨物聯網展（AIoT Taiwan）」及「國際光電大展暨精密光學展（OPTO Taiwan）」，戮力提供全方位且完整的電子產業及電路板製程解決方案，共同搶進後疫情時代新商機。聯合展會的大師論壇，今年將帶來「電子產業淨零挑戰」的熱門議題，關注全球氣候變遷與淨零排放大趨勢，特邀情安侯永續發展、日月光集團與工研院產科國際所專家，探討半導體與電子製造業如何面對綠色商機與挑戰。
今年TPCA Show除了匯聚逾600家全球電路板品牌、使用南港展覽館一樓下層展廳1172個展位外，更聚焦HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等終端應用下的HDI(高密度連接板)、HLC(高層次板)、Substrate(IC載板)、FPC(軟板)等相關製程、材料、設備等發展外，也同時關注產業與全球關注的淨零碳排議題。除產業直觀議題外，今年更加入「SMT表面黏著」專區，為電子零組件連接技術提供一個直觀、直效的新平臺；其中指標展商包含：耀景、世紀貿易、承大電器、希馬等大廠。SMT是指把電子零組件貼銲在電路板上的一種技術，在電子製造行業供給鏈中，SMT製程更是電路板與電子零組件銜接的重要環節，今年加入了SMT專區，將可為整體展會拼上新一塊重要模塊，也預期為整體參觀效益帶來超過10％的成長。
去年，台灣PCB整體產業鏈產值加計在台投資的外商，整體模達新台幣1.04兆元，為台灣第三大兆元電子零組件產業。而根據NTI排名，全球前百大PCB，台商佔25家，而前十大PCB廠，台商更占了5名。今年全球雖持續壟罩在疫情之下，但台灣電路板產業仍穩健成長，產值甚至突破新高。今年第四季，進入電子產品的傳統旺季，普遍預期手機、筆電等都會有新品問市，將可刺激相關電路板產品的成長，而載板也可望延續本季的價量齊揚的有利因素持續推動營收擴大。
台灣PCB廠製造實力全球第一，為高階PCB製造地。如台灣ABF載板全球第一，代表企業為欣興、南亞電路板、景碩、日月光材料等。可藉由此優勢由板廠扮演領頭羊的角色，扶植上游供應商，厚植供應鏈實力。另外也可從整合各研究資源著手，以技術中心平台的模式，扮演橋樑與推手角色，帶動技術升級與產業轉型，未來台廠不僅可獲得成本與技術的優勢外，也能提升供應鏈韌性，隨時應對突如其來的斷鏈危機。
而與展覽同期舉辦的「第十六屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT)，由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，並以「IMPACT on 5G+」為主題，探討5G、AI、HPC等智慧科技應用下的封裝與電路板前瞻技術探討，並規畫異質整合、市場趨勢、內埋基板等特別論壇，成功邀集超過170篇來自全球聚焦5G+的先進技術發表，以虛實並進方式，增強國內外產、學、研之前瞻研發能量。
今年IMPACT陣容堅強，除矽品、南亞塑膠、日月光、阿托科技、南茂科技贊助特別論壇外，今年更將由台積電鄭心圃處長、美國國家標準局(NIST)Dr. Paul Hale先生、美光副總裁Akshay Singh先生、IBM資深經理Shintatro Yamamichi先生以及欣興電子李信宏副策略長進行精彩主題演講，加上首次舉辦IEEE EPS Panel，匯集封裝領域精英跨海連線，檔檔重磅推出、場場精彩可期。
本次研討會主題，從材料製程、封裝技術、終端應用等面向剖析下世代先進技術全貌，並有多家半導體、電路板指標廠商互相加乘，使IMPACT成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試的國際級研討會。產業界貴賓朋友請把握機會報名參與。
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