電路板產業發布首份行動宣言 建置首份電子設備資訊模型ImPCB

隨著5G及AI人工智慧應用拓展，快速推升PCB在品質及製程朝向高頻、高速、高可靠度及數位化發展。為推動臺灣PCB產業與智慧製造結合，持續締造產業新高峰，台灣電路板協會（TPCA）日前攜手工研院及及迅得機械成立智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），今（23）日集結45家會員意見，共同發表第一份行動宣言，聚焦在凝聚完善共識，建立PCB軟硬稼接樣版，打造全球首份電子設備資訊模型ImPCB(Information Model in PCB)，並進行跨域合作，結盟經濟部技術處支持法人開發之智慧機械雲平台，進行智慧製造升級，加強國際輸出，開創PCB設備產業智造新價值。

iASIA總召暨迅得總經理王年清表示，迅得機械長年致力聚焦於推動PCB產業智慧製造一站式機-物-網-數-智-雲-平台整合服務，期盼透過完整的智造解決方案，協助板廠客戶加速邁向聯網化、數位化、信息化、智動化與智慧化生產製造轉型。但常遭遇現場設備機台本身五花八門的工業通訊協議與數據內容零散瓶頸，導致實施過程耗時耗力無法達到軟體開發可複製擴散與高度客製化等窘境。

有鑒於此，迅得機械號召國內同業組成iASIA聯盟共同推動設備數據樣版，以解決產業智造導入數據應用的標準化與效率化；在數據內容樣版的基礎上，再次結合工研院團隊厚實的研發能力，促使數據內容樣版概念再升華優化，共同攜手打造PCB產業智慧製造設備機台資訊模型ImPCB，期待能由機械雲平台APP軟體垂直整合打通連結至地端設備機台資訊模型，實現雲-網-地三端「訊流交握」無礙，協助產業自動化設備生態夥伴升級智慧設備之「硬軟整合-實虛融合」數智化能力，提升技術創新力、產品價值力與市場競爭力，開創PCB產業自動化設備生態體系超前部署數位智造新商機。

工研院機械與機電系統研究所饒達仁副所長表示，製造業的生產設備種類繁多，控制系統也相當多樣化，升級進入智慧製造時，第一個需要面對的問題，即是不同機台所屬不同控制器產生的「通訊溝通」障礙，因此，需要建構統一的標準平台或資訊模型，讓智慧機械溝通無障礙，目前國際上僅有工具機及橡塑膠射出成形機產具有資訊模型，電子業設備類尚未有共同的資訊模型。臺灣電路板在全球產值已連續十年第一，是我國重要的產業，工研院將運用在經濟部技術處科技專案支持開發的智慧機械雲平台及過往協助機械業者轉型智慧製造經驗，協助PCB業者打造專屬的資訊模型ImPCB，建立全球第一份電子設備類的資訊模型，將有助於設備智慧升級，開創PCB產業智造新價值。

台灣電路板協會表示，智慧製造向來為TPCA在PCB產業推動的三大主要方針之一，過去六年，一路走來，協會與產業界從智慧製造藍圖規劃、底層通訊協定的統一，資訊平台的建立、大數據的分析應用、到近期5G智慧工廠與資安防護，這些歷程除企業的努力外，政府、法人也扮演著關鍵的角色，感謝經濟部的支持，期間促成了三大智慧製造聯盟的成立，以及數個主題式的計畫補助，協助40多家PCB廠商智慧化升級，同時感謝工研院機械所的協助下，促使PCB設備通訊協定(PCBECI)成為國際標準。面對未來產業的挑戰及困境，期許透過產官學研的跨域整合，成為台灣電路板產業的堅實後盾。

iASIA為業界自發成立的產業聯盟，將以PCBECI為基礎，透過「設備數據信息」的框架整合，建構各設備的共用資訊模型公版，促使不同廠牌同類型設備，可共用相同APP，並讓軟體開發商及設備商具有共同參考之依據，希望透過標準化與模組化，幫助更多使用者導入智慧製造能縮短路徑與降低成本。更規畫透過工研院機械雲平台，將各項應用軟體不受地域時空的限制擴散至工業界。相信機械雲與iASIA的強強聯手，能為更多中小企業帶來更多效益。