TrendForce：台灣 1月3日震後調查 DRAM與晶圓代工生產無礙

昨（3）日傍晚5點46分於台灣東部海域發生芮氏規模約6.0地震，由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部，經TrendForce初步調查確認，各廠並無重大機台損害，生產方面正常運行，實際影響有限。DRAM方面，台灣占全球產能約21%，包含台灣美光晶圓科技（MTTW）、南亞科（Nanya）以及其他較小型廠房的綜合產出；晶圓代工方面，台灣占全球產能高達51%，包含台積電（TSMC）聯電（UMC）、世界先進（Vanguard） 與力積電（PSMC）等公司的綜合產出。

DRAM方面，除了部分終端的需求因長短料況改善而有淡季不淡的支撐外，近期來自中國西安受疫情導致的封城也引發市場對供給面的隱憂，使得現貨價格連日走揚，而該現象於DRAM類別較NAND Flash更加明顯。TrendForce目前對2022年第一季DRAM價格預測仍為約8~13%的季跌幅，但由於上述因素將隨時牽動採購行為的改變，因此後續實際合約價發展仍有待持續觀察更新。現貨市場部分，由於1/3地震發生日仍值中國假期期間，大部分現貨交易商未有積極動作；地震對其是否產生正向的激勵有待日後更新。

晶圓代工方面，雖然近期部分終端產品進入淡季週期導致零組件拉貨動能稍加趨緩，但先前較為短缺的晶片如汽車晶片、PMIC、Wi-Fi SoC等備貨力道仍然強勁，整體來說晶圓代工產能仍處於產能利用率超過100%的供不應求市況下。台系晶圓代工廠台積電、聯電、力積電及世界先進工廠所在地主要集中於新竹、台中以及台南，上述地區的地震震度皆落在三級（含），故並未造成停機，工廠皆正常營運當中。