材料分析業務動能強勁 汎銓12月營收連2月攻新高 2021年營收締新猷

半導體供應商汎銓公布2021年12月合併營收新台幣1.64億元，再度刷新歷年單月新高記錄，並較前一年同期的1.20億元大幅成長36.95％。累計2021年全年合併營收達14.72億元，亦創歷年新高，較前一年成長32.20％。

汎銓表示，近年公司積極擴大兩岸半導體分析檢測市場布局，戮力衝刺兩岸材料分析(MA)、故障分析(FA)市場占有率，目前分析服務範疇涵蓋第一、二、三類半導體的晶圓代工廠、IDM廠及設備材料商，以及上游IC設計、光罩，下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB等產業大廠，由於受惠Å世代半導體來臨，5G及電動車、智慧科技物聯網等終端市場需求持續成長，其中全球半導體大廠看好第三代半導體材料使用的氮化鎵(GaN)以及碳化矽(SiC)，因其具有高功率、高頻及耐高壓之特性，可大幅提升效率、減少耗電量及縮小體積等多項優勢，使第三代半導體技術應用在各市場蓬勃發展趨勢明確，再加上兩岸包括半導體上、中、下游產業、IC產業等客戶持續推進先進製程升級，進一步堆疊旗下材料分析(MA)與故障分析(FA)委案需求，皆係創造汎銓12月、2021年全年營收齊創新高之重要關鍵。

半導體產業仍是全球主要國家政府大力推動發展之重點產業項目，隨著新應用科技快速普及驅動下，功率暨化合物半導體需求蓬勃發展，根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，2021年功率暨化合物半導體相關投資達70億美元、年增約20％，且2022年整體投資將進一步增加至約85億美元水準，持續創造汎銓整體業務良好發展條件。

汎銓除擁有專業優秀的研發團隊，提供客戶彈性、即時、準確之半導體研發製程解決方案，並針對客戶委案資訊保密以最高規格重視，看好全球半導體技術發展持續演進，公司仍全力推動兩岸事業拓展，引進最新型號之精密分析設備，同時深化與客戶緊密業務合作基礎，推動整體營運保持良好成長前景。

展望2022年營運概況，汎銓伴隨著半導體先進製程不斷推進，下世代2奈米新技術節點與環繞閘極(GAA)電晶體結構將帶動大量的材料分析研發能量，使得客戶委案需求能見度相當高，並可望延續2021年營運高度成長力道，另一方面，汎銓仍積極投入半導體材料分析(MA)/故障分析(FA)兩大領域研發，持續強化競爭力，以目前整體營運來看，公司目前材料分析市場整體市佔率已明顯超過50％，加上先進製程中所用到的極紫外光(EUV)光阻、低介電係數材料(Low K)等關鍵材料，早已率先同業開發出「低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD)」並取得專利，在 LT-ALD 技術加持下，汎銓深獲許多半導體大廠高度信賴與認可，憑藉分析技術優勢，將強攻全球半導體產業材料分析市占率，持續穩坐材料分析領導廠商地位。