DIGITIMES Research：晶片自主需求支撐 2022年中國8吋及12吋半導體產能將續增

由於2022年晶片短缺未緩解，且供給面亦有疫情等不確定性因素干擾，中國大陸對晶片的需求仍將持續增加；另一方面，中國晶片自製比例卻仍低，建產能將有助累積晶片自主化能力，因此，中國IC製造業者將持續擴增產能。在IC設計業方面，中國業者自建產能雖仍是零星個案，然中美科技戰持續延燒，中國IC設計業自建產能趨勢仍值得關注。

DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察，2022年中國IC製造業者多數產能都將較2021年成長，且將陸續擴至目標最大產能規模。具體來看，包含士蘭微、上海積塔、芯恩、粵芯、燕東微電子等中國IDM，以及長江存儲、武漢新芯、合肥長鑫等記憶體業者的產能規模將持續爬升；中芯國際、華虹集團、合肥晶合等中國晶圓代工業者亦積極擴產。此外，台積電、三星電子(Samsung Electronics)等外商也將於2022年陸續開出新產能。

值得注意的是，中美科技戰已對中國IC製造業發展產生質變。由於中國IC製造設備仍仰賴歐美業者，中美科技戰將影響中國業者擴產計畫，尤其列入美國實體清單的中芯國際面臨設備卡關風險。其次，中國半導體業投資浮濫問題也影響中國IC製造自主發展進程。另外，格科微與卓勝微等中國IC設計業者投入自建產能雖是零星案例，卻也反映中美科技戰對中國業者的投資布局影響。