廣閎科掛牌上櫃 搶進環保節能商機成長動能看俏

專注節能減碳應用之IC設計公司廣閎科（6693）今（1）日以承銷價116元掛牌上櫃。隨著全球環保節能趨勢與能源使用效率受到高度重視，將有助帶動廣閎科「功率金氧半場效電晶體（Power MOSFET）」、「無刷直流馬達（BLDC）驅動控制模組」，及「數位類比可程式化SoC散熱風扇驅動IC」三大核心產品線強勁成長。法人分析，該公司產品符合環保趨勢，且具高毛利產品之「BLDC驅動模組」與「SoC散熱風扇馬達驅動控制 IC」持續提升營收占比，今年營運、獲利成長將更為顯著。

根據研究機構Grand View Research預測，無刷直流馬達具節能及提高設備運營效率優勢推動市場需求增加，全球無刷直流馬達市場規模將從2021年的179億元，成長至2028年的263億美元；年複合成長率5.7%，顯見市場需求持續暢旺。受惠市場需求成長，廣閎科係全球少數擁有BLDC驅動控制模組整合設計能力廠商，將有助該公司持續擴展營運規模。

搶搭BLDC兼具省電、安靜、反應快、更高效能與維護成本低等特性，逐漸取代傳統交流馬達的趨勢，廣閎科領先業界的「BLDC驅動控制模組」，具有客製化控制韌體及驅動電路設計技術，並以多年累積之演算法、系統電源整合、連控控制、功率金氧半場效電晶體元件匹配及 IC 整合之研發實力，建構客製化之開發平台，可廣泛應用在、汽機車、泵浦、壓縮機、家電產品、通訊基站、伺服器等各式各樣設備上。

廣閎科目前已持續與日本馬達電機大廠共同開發馬達驅動方案，並取得全球知名品牌大廠認證及量產，不僅品質與效能深獲客戶肯定，且形成市場不易超越之競爭優勢；並擁有累積銷售超過4,000萬組之智慧型無刷直流馬達驅動方案模組出貨實績。進而推升公司整體毛利率與獲利大幅成長。

此外，廣閎科針對新世代散熱風扇的規格要求；包括提升系統效能、協助風扇微小化及滿足降低整體製造成本等需求，將原本直流電機控制所需的數位控制IC、驅動IC、MOSFET、Hall Sensor IC、電源IC以SoC的方式整合在單一晶片上，也就是數位類比可程式化SoC散熱風扇驅動IC，以取代傳統的純類比風扇驅動IC；目前廣閎科 Soc IC 已成功打入全世界最大CPU製造廠供應鏈，亦獲得日本馬達電機大廠認證及量產，當下能提供此SoC散熱風扇驅動 IC的台灣廠商只有廣閎科。此產品可運用領域包含CPU、電競顯示卡、電競電腦電源、伺服器主機、雲端資料中心等，在終端產品需求持續增加下，數位類比可程式化SoC散熱風扇驅動IC成為公司未來營運另一項關鍵成長動能。

法人分析，受惠全球節能減碳環保趨勢明確、ESG（環境保護、社會責任、公司治理）在全球已成為投資顯學，以及電子產品邁向輕薄短小、低耗能與散熱佳等設計需求趨勢下，將可持續挹注廣閎科專注節能減碳三大核心產品線邁入高速成長期，公司今年１月營收亦再創歷史新高繳出1.21億元，YOY41.97%，與連續13個月累計營收YOY皆超過36%之亮眼成績，今年營運有望再攀高峰。