IoT與AI雙軌並進 愛普*營運再攀顛峰

愛普*（6531）1日受邀舉辦法說會，會中董事長陳文良說明公司第四季財報營收為新台幣17.38億元，YoY 72%，毛利率46%，第四季毛利率仍維持在前三季水準。累積110年營收為新台幣66.17億元，YoY 86%，毛利率46%，稅後淨利20.25億元，EPS 13.67元，若換算與去年同期相同之股票面額則EPS為27.34元，YoY147%。此外，愛普*也宣布每股擬派發現金股利6元；若換算與去年同期相同之股票面額相當於派發現金股利12元，亦大幅優於前年的現金股利5元。

愛普*董事長陳文良表示，公司在去年第四季度受邏輯晶圓短缺問題的影響，財務表現上較第三季度略顯衰退，除IoT事業部的IoT RAM在連接與穿戴應用上的出貨數量受到影響外，AI事業部雖在授權與設計收入維持前季水準，但WoW的出貨量仍受到長短料問題的衝擊。

愛普*預期，在邏輯晶圓短缺問題緩解後，111年整體營運仍將維持成長的態勢。IoT RAM在應用面持續擴展下，仍將持續成長，同時憑藉技術及客製化優勢，維持高毛利區間水準。陳文良解釋，公司在IoT領域擁有市場領先者之地位主要原因在於愛普*在產品開發初期，即與客戶共同合作開發，並依據客戶需求，提供效能最大化、規格客製化之產品，客戶依存度相當高，並能在客戶有變更設計需求時，在第一時間提供解決方案，故維持市佔率的領先地位。

除了既有應用領域外，陳文良董事長更進一步提到愛普*即將跨足到矽電容器（Silicon Capacitor，也稱IPD）的新領域。電容是電路不可缺少的零件之一，傳統的結構是將電容裝在電路板上，而矽電容就是用IC技術在矽晶圓上做的電容。愛普*借用了DRAM堆疊（stack capacitor）技術以取代傳統深槽刻蝕（Deep trench）作法來研發設計矽電容器。用堆疊技術做的矽電容相比於傳統電容更薄，密度更高，愛普*已耕耘這個技術上多年，預期將在今年下半年可開始營收貢獻；長線來看，IoT事業群的營運向上趨勢不變。

AI事業部則持續著重於3DIC記憶體IP授權和晶圓銷售，相關技術亦正逐步進入主流應用。陳文良說明，3DIC 是整個半導體行業的趨勢，愛普*的3DIC解決方案能提供HBM應用10倍以上的頻寬優勢，愛普*逐步從特殊市場（比如加密貨幣應用領域），跨入包括網絡運算、CPU、AR/VR的主流市場。

隨著全球高速運算（HPC）市場加速發展，AI應用漸趨多元化，運算需求不斷提升，今年發展重點則是在於將真3DIC堆疊的異質整合技術建置得更為完整，去年下半年開始正式出貨的WoW，係透過前段晶圓廠 Hybrid Bonding技術來提升連接密度，WoW相當適合需要高速運算效能的應用領域，如挖礦、網路連接等；除此之外，愛普*亦投入開發CoW uBump （Chip-On-Wafer microBump）技術。這個技術著重與後段的封測廠搭配開發，其連接密度雖較低於WoW應用，但是相對能提供主流應用在設計架構上有較大彈性。藉由WoW與CoW兩種技術，預期未來客戶需求將大幅湧現，現階段公司將持續投入資源打造完善可以量產的供應生態鏈，以提供客戶完整的供貨體系；同時，這也是愛普*募集海外資金的主要用途之一。

為了充實中長期營運資金，投入創新技術研發，深化完善IoT產品線及AI領域佈局，愛普*已於日前在盧森堡證交所掛牌上市，新發行之海外存託憑證每單位表彰普通股2股，每單位29.65美元，每股價格折合新台幣410元。發行總股數12,800,000股參與發行海外存託憑證，計6,400,000單位海外存託憑證。海外募得之總金額約為1.9億美元。