研華2021年EPS 10.67元創新高 將以GICC思維強化核心能耐 迎接2025年AIoT高速成長
研華2021年EPS 10.67元創新高 將以GICC思維強化核心能耐 迎接2025年AIoT高速成長。（資料照）
全球工業物聯網領導廠商研華今（2）日舉行線上法人說明會，公布2021年全年營收及獲利，雙創歷史新高紀錄，年對年分別成長15%及14%。惟受零組件缺料及成本上揚影響，全年營業毛利率為37.8%，合併稅後淨利為82.5億元（年增14%），全年每股稅後盈餘達10.67元。
研華綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙表示，展望2022年，受惠於各主要市場基礎建設升級，以及電動車等新能源相關需求強勁，各事業體展望樂觀，整體營運動能強勁。2022年第一季可望淡季不淡，預估營收表現將落於US$550~570MN區間，營業利益率則於16%~18%間。
陳清熙進一步補充，受惠於工廠自動化、智慧能源管理、智慧醫療等應用需求明顯增溫，目前在手訂單創歷史新高水位，2021年接單／出貨比值（B/B Ratio）達1.56，隨出貨能量放大，預估1H22接單／出貨比值將更趨健康水位。整體晶片的供應皆往正向發展，預估今年缺貨狀況可望逐季改善，唯各類晶片緩解時間差異，對電子組裝業仍具挑戰，預計1H22將有8~10%的遞延交貨影響。產能部分，擴廠三成的計畫已完成，產能利用率亦近滿載，為未來的訂單出貨高峰預做準備。
研華科技物聯雲事業群副總經理鮑志偉表示，迎接5G及數位轉型帶來的蓬勃商機，未來物聯雲事業群（Cloud-IoT Group, CIoT）將採產業伺服器及利基伺服器之雙軸商業模式，擴大營運版圖。網安產業屬高度技術導向，研華在軟硬體客製能力及自主開發的IPMI遠端管理系統等面向，極具研發優勢。在影像事業部VSMD方面，智慧倉儲，智慧檢驗等應用逐步普及，產業AI技術已轉化為剛性需求，未來成長可期。
研華科技亞太暨海外新興市場區域總經理張敏忠進一步說明，受惠於全球新基建、碳中和等市場趨勢，物聯產業垂直應用商機無限。研華在新興市場布局完整，將以下三大策略進一步擴大市場佔有率；此外，也因新興市場將有機會發展為AIoT區域生態系之標竿，預期未來五年將以雙位數 (double digit growth) 成長率穩健成長。
三大策略分別為，一、結合市場趨勢深耕物聯產業，並專注垂直領域開發；二、透過策略性結盟或投資，加速區域AIoT生態系發展與策略落地；三、以GIRC強化區域核心能力，並建立具當地特色的在地化服務經營模式
研華科技董事長劉克振指出，迎接AIoT的高速成長期，未來十年將為研華企業發展之關鍵階段。公司將師法國際百年企業重視Corporate Function的精神，以長期觀點規劃企業之策略發展、事業發展、資本投資，並於此戰略下，揭示研華下一個十年重要的建設方向：
一、企業中央及區域之核心能耐延伸與固化：整合outside-in及inside-out的思維，全面盤點企業中央及地區之核心能耐 Globally Integrated of Corporate Competencies／Regional Competence（GICC／GIRC），並加以延伸與固化，來支持多元專注利基事業體之有效發展。
二、以共創模式深入發展各應用領域：研華具WIES-PaaS平台及眾多的軟硬體模組優勢，未來的戰略是與各領域的Solution Integrator及專業軟體商（ISV）形成共創（Co-Creation)合作模式，一同深耕物聯網各應用領域。
三、重要應用領域之分別專注：因應物聯網各應用領域Domain Knowhow具高度獨立性，以專職事業部深度耕耘才具成效。未來組織將增設應用事業部（Solution BU)含：智慧工廠(iFactory)、智慧節能(iEMS)、設備聯網(M2I)、智慧醫療、智慧零售、智慧城市等。
綜合而言，研華佈局 AIoT WISE-PaaS軟體平台多年，致力成為產業物聯網之國際領先企業，不僅推出各種軟體集成模組（Solution Ready Package, SRP）與物聯網硬體產品相互搭配落地應用，同時也決心加速完善AIoT生態系的發展，積極邀請各領域願意投入AIoT應用的夥伴形成共創合作，盼對AIoT的全球促進作出領導性的貢獻。
研華綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙表示，展望2022年，受惠於各主要市場基礎建設升級，以及電動車等新能源相關需求強勁，各事業體展望樂觀，整體營運動能強勁。2022年第一季可望淡季不淡，預估營收表現將落於US$550~570MN區間，營業利益率則於16%~18%間。
陳清熙進一步補充，受惠於工廠自動化、智慧能源管理、智慧醫療等應用需求明顯增溫，目前在手訂單創歷史新高水位，2021年接單／出貨比值（B/B Ratio）達1.56，隨出貨能量放大，預估1H22接單／出貨比值將更趨健康水位。整體晶片的供應皆往正向發展，預估今年缺貨狀況可望逐季改善，唯各類晶片緩解時間差異，對電子組裝業仍具挑戰，預計1H22將有8~10%的遞延交貨影響。產能部分，擴廠三成的計畫已完成，產能利用率亦近滿載，為未來的訂單出貨高峰預做準備。
研華科技物聯雲事業群副總經理鮑志偉表示，迎接5G及數位轉型帶來的蓬勃商機，未來物聯雲事業群（Cloud-IoT Group, CIoT）將採產業伺服器及利基伺服器之雙軸商業模式，擴大營運版圖。網安產業屬高度技術導向，研華在軟硬體客製能力及自主開發的IPMI遠端管理系統等面向，極具研發優勢。在影像事業部VSMD方面，智慧倉儲，智慧檢驗等應用逐步普及，產業AI技術已轉化為剛性需求，未來成長可期。
研華科技亞太暨海外新興市場區域總經理張敏忠進一步說明，受惠於全球新基建、碳中和等市場趨勢，物聯產業垂直應用商機無限。研華在新興市場布局完整，將以下三大策略進一步擴大市場佔有率；此外，也因新興市場將有機會發展為AIoT區域生態系之標竿，預期未來五年將以雙位數 (double digit growth) 成長率穩健成長。
三大策略分別為，一、結合市場趨勢深耕物聯產業，並專注垂直領域開發；二、透過策略性結盟或投資，加速區域AIoT生態系發展與策略落地；三、以GIRC強化區域核心能力，並建立具當地特色的在地化服務經營模式
研華科技董事長劉克振指出，迎接AIoT的高速成長期，未來十年將為研華企業發展之關鍵階段。公司將師法國際百年企業重視Corporate Function的精神，以長期觀點規劃企業之策略發展、事業發展、資本投資，並於此戰略下，揭示研華下一個十年重要的建設方向：
一、企業中央及區域之核心能耐延伸與固化：整合outside-in及inside-out的思維，全面盤點企業中央及地區之核心能耐 Globally Integrated of Corporate Competencies／Regional Competence（GICC／GIRC），並加以延伸與固化，來支持多元專注利基事業體之有效發展。
二、以共創模式深入發展各應用領域：研華具WIES-PaaS平台及眾多的軟硬體模組優勢，未來的戰略是與各領域的Solution Integrator及專業軟體商（ISV）形成共創（Co-Creation)合作模式，一同深耕物聯網各應用領域。
三、重要應用領域之分別專注：因應物聯網各應用領域Domain Knowhow具高度獨立性，以專職事業部深度耕耘才具成效。未來組織將增設應用事業部（Solution BU)含：智慧工廠(iFactory)、智慧節能(iEMS)、設備聯網(M2I)、智慧醫療、智慧零售、智慧城市等。
綜合而言，研華佈局 AIoT WISE-PaaS軟體平台多年，致力成為產業物聯網之國際領先企業，不僅推出各種軟體集成模組（Solution Ready Package, SRP）與物聯網硬體產品相互搭配落地應用，同時也決心加速完善AIoT生態系的發展，積極邀請各領域願意投入AIoT應用的夥伴形成共創合作，盼對AIoT的全球促進作出領導性的貢獻。
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