晶呈挾特殊氣體超高純度優勢 將擴充晶圓再生等領域

生產及銷售半導體用特殊氣體大廠晶呈科技（4768）主要產品為半導體製程特殊氣體製造、特殊氣體應用加工服務（晶圓重生）及複合金屬材料基板製造（銅磁晶片及關聯產品）；其中半導體製程特殊氣體製造為目前主要營收貢獻來源，約佔營收九成。其產品內外銷比重為七比三，除台灣外，產品亦銷往日本、韓國、中國大陸、新加坡、俄羅斯…等地。

電子氣體可分為大宗氣體（Bulk Gas）及特殊氣體（Specialty Gas）；隨著半導體製程節點不斷的縮小，晶圓尺寸不斷擴大，對於特殊氣體的精細化程度也持續提高。半導體製程中，電子氣體是金額占比第二大的原物料，電子氣體純度直接決定晶片製造的良率及可靠性，被譽為半導體製造中的「血液」。

晶呈科技是全球少數具備「電子級鋼瓶製造」、「純化（精餾/吸附）」、「混氣」、「超高純度氣體充填」、「微量分析」、「特殊部件設計組裝」全製程六段製造技術的特殊氣體製造大廠，所生產之特殊氣體主要應用領域包括半導體黃光、蝕刻、薄膜、擴散/離子植入及設備清洗製程，主要營運據點位於竹南、台南及大陸南京。

晶呈科技特殊氣體製造與其他同業相比另一項優勢在於其獨特三切式（3-cut）精餾純化技術，可產出達6個9的精純度（純度 99.9999%），優於其他同業的99.99%。目前有超過10項特殊氣體應用於半導體廠先進製程，甚至國內外許多知名半導體大廠皆指定晶呈科技的產品為其先進製程主要供應商。

法人表示，根據Grand View Search研究報告，2021~2028特殊氣體市場銷售年複合成長高達8.8%，預估 2028年銷售額將可達182.2億美元。

晶呈科技擁有特殊氣體全製成六段製造技術，及獨特三切式（3-cut）精餾純化技術，在地製造就近供應，使產品在市場上相當具有競爭力，部分產品市佔率更高達40%以上。

除此之外，特殊氣體製造技術層次分為四個等級，難度由高到低分別為一級--合成(高)、二級--純化(高)、三級--混氣/轉充填(中)、四級--微量分析及特殊部件設計組裝(低)。晶呈集團已投資二到四級，正朝向高難度的一級製造邁進。具備上下游垂直製程整合能力，使晶呈科技對終端特殊氣體產品品質掌握度高於同業，更能符合客戶對高品質的要求。

透過持續提高市占率及開發新品項投入製造供應市場，晶呈科技的特殊氣體營運前景樂觀，後勢成長可期。