長興材料2021年EPS 2.86元創新高 配息1.5元 並現金減資5%
長興材料2021年EPS 2.86元創新高 配息1.5元 並現金減資5%。(資料照)
長興受惠市場需求暢旺,三大業務部門出貨量均成長,拉動2021年營收504.71億元,成長31.54%;產品組合持續優化,降低原物料成本上漲的衝擊,平均毛利率21.19%,營業利益40.95億元,成長30.46%;歸屬母公司稅後淨利35.49億元,年增39.54%,獲利成長幅度高於營收增幅;每股稅後盈餘(EPS)2.86元。2021年營收、稅後淨利、EPS皆創下歷年新高紀錄。
董事會通過盈餘分配案,將配發現金股利1.5元。為調整資本結構及提升股東權益報酬率,董事會決議辦理現金減資5%,減資後股本為117.83億元,將退還股東每股0.5元,待股東常會通過並呈主管機關申報生效後,授權董事會另訂減資基準日與減資換發股票基準日等相關事宜。
特用材料與電子材料需求持續成長,長興近年持續增加資本資出,擴充產能以滿足市場需求。因應市場成長以及產品規劃,董事會今日同時通過子公司長興特殊材料(蘇州)有限公司第二期投資案,預計投入人民幣2.27億元,預期第二期擴產完成後可增加年產能約2萬噸,將為長興提供中長期業務成長動能。
為提升競爭力及經營績效進行組織重組,董事會今日通過電子材料事業分割案,將電子材料事業單位之電材設備專案組部門相關業務暨100%子公司日本Nikko-Materials Co., Ltd.,一併分割予長興新設100%持有的長廣精機股份有限公司(以下簡稱長廣)。分割案將提請股東常會討論,目前暫定分割基準日為111(2022)年10月1日,預計在完成分割後,長廣之股本為5.2億元,為長興旗下百分之百持股的子公司,並計畫申請簡易上市。
長興電材設備專案組部門主要銷售日本子公司Nikko-Materials生產的載板用真空壓膜機,目前市占率為全球第一,未來分割新設之長廣公司將專注在真空壓膜機的生產與銷售,並持續投入研發設計,以鞏固長興在全球載板用真空壓膜機供應商之領導地位。長廣憑藉累積多年的豐富經驗與產業關鍵技術,以獨家薄膜搬運技術與真空壓膜模組,整合高精密度熱壓等附屬系統,將設備一體化,以提高生產效率,除應用於IC封裝載板外,亦適用PCB、FPC、NCF、LED等相關製程。
全球半導體廠預期需求持續強勁,近年紛紛大舉投資擴產,2021和2022年資本支出連續創史上新高紀錄,資本支出競賽還在持續之中。台灣為全球載板及半導體重要生產及研發重鎮,相關供應商的資本支出亦大幅成長,長廣作為全球載板設備供應商龍頭,將延續日本高階電材設備技術,並規劃在台擴產,設置第二設計開發與生產中心,以期帶動台灣半導體設備升級,提升產業競爭力。
長興以本次分割案落實專業分工,長廣將聚焦於半導體設備發展,開拓未來營運發展空間。長廣規劃申請簡易上市,除了增加自行籌資管道以支應擴產需求外,更可以吸引優秀人才、提升整體營運績效及市場競爭力,同時讓資訊更透明,保障股東權益,讓所有投資人充分了解公司營運資訊。
長興董事會決議於6月23日召開111(2022)年股東常會,會中將討論現金減資案、電子材料事業分割案,並進行第十九屆董事全面改選,新增一席獨立董事,共計改選12人(含獨立董事4人)。
董事會通過盈餘分配案,將配發現金股利1.5元。為調整資本結構及提升股東權益報酬率,董事會決議辦理現金減資5%,減資後股本為117.83億元,將退還股東每股0.5元,待股東常會通過並呈主管機關申報生效後,授權董事會另訂減資基準日與減資換發股票基準日等相關事宜。
特用材料與電子材料需求持續成長,長興近年持續增加資本資出,擴充產能以滿足市場需求。因應市場成長以及產品規劃,董事會今日同時通過子公司長興特殊材料(蘇州)有限公司第二期投資案,預計投入人民幣2.27億元,預期第二期擴產完成後可增加年產能約2萬噸,將為長興提供中長期業務成長動能。
為提升競爭力及經營績效進行組織重組,董事會今日通過電子材料事業分割案,將電子材料事業單位之電材設備專案組部門相關業務暨100%子公司日本Nikko-Materials Co., Ltd.,一併分割予長興新設100%持有的長廣精機股份有限公司(以下簡稱長廣)。分割案將提請股東常會討論,目前暫定分割基準日為111(2022)年10月1日,預計在完成分割後,長廣之股本為5.2億元,為長興旗下百分之百持股的子公司,並計畫申請簡易上市。
長興電材設備專案組部門主要銷售日本子公司Nikko-Materials生產的載板用真空壓膜機,目前市占率為全球第一,未來分割新設之長廣公司將專注在真空壓膜機的生產與銷售,並持續投入研發設計,以鞏固長興在全球載板用真空壓膜機供應商之領導地位。長廣憑藉累積多年的豐富經驗與產業關鍵技術,以獨家薄膜搬運技術與真空壓膜模組,整合高精密度熱壓等附屬系統,將設備一體化,以提高生產效率,除應用於IC封裝載板外,亦適用PCB、FPC、NCF、LED等相關製程。
全球半導體廠預期需求持續強勁,近年紛紛大舉投資擴產,2021和2022年資本支出連續創史上新高紀錄,資本支出競賽還在持續之中。台灣為全球載板及半導體重要生產及研發重鎮,相關供應商的資本支出亦大幅成長,長廣作為全球載板設備供應商龍頭,將延續日本高階電材設備技術,並規劃在台擴產,設置第二設計開發與生產中心,以期帶動台灣半導體設備升級,提升產業競爭力。
長興以本次分割案落實專業分工,長廣將聚焦於半導體設備發展,開拓未來營運發展空間。長廣規劃申請簡易上市,除了增加自行籌資管道以支應擴產需求外,更可以吸引優秀人才、提升整體營運績效及市場競爭力,同時讓資訊更透明,保障股東權益,讓所有投資人充分了解公司營運資訊。
長興董事會決議於6月23日召開111(2022)年股東常會,會中將討論現金減資案、電子材料事業分割案,並進行第十九屆董事全面改選,新增一席獨立董事,共計改選12人(含獨立董事4人)。