晶呈科技獨家晶圓重生技術 後續營運動能來源

生產及銷售半導體用特殊氣體大廠-晶呈科技（4768）預計將於4月中掛牌上櫃，配合上櫃前公開承銷作業，對外公開承銷共3,636張，其中2,869張採競價拍賣，競拍底價為80.37元，每標單最低1張，最高363張，競拍期間自3月22日起至24日止；預計於3月28日上午10時開標，並於3月30日至4月1日辦理公開申購，4月7日進行公開抽籤。

晶呈科技（4768）主要產品為半導體製程特殊氣體製造、特殊氣體應用加工服務（晶圓重生）及複合金屬材料基板製造（銅磁晶片及關聯產品）；其中半導體製程特殊氣體製造為目前主要營收貢獻來源，約佔營收九成。其產品內外銷比重為七比三，除台灣外，產品亦銷往日本、韓國、中國大陸、新加坡…等地。

晶呈科技具備特殊氣體上下游製程垂直整合能力，其獨特三切式（3-cut）精餾純化技術，更可產出達6個9 （99.9999%）超高純度，已大量應用於半導體先進製程，優於其他同業的99.99%，因此，更能符合客戶先進製程對高品質的要求。相較其他同業毛利率約20~29%，晶呈科技高達35~38%；淨利率部分同業約3~10%，晶呈科技則高達近15%，毛利率與淨利率皆大幅優於同業。

除了特殊氣體製造銷售外，晶呈科技另一項相當具有潛力的產品則是晶圓重生。由於對於特殊氣體有專精知識，晶呈科技應用特殊氣體於矽晶圓表面除膜加工服務，晶呈科技賦予此加工服務名為”晶圓重生”。有別於再生晶圓採傳統濕式浸泡去膜法，平均每片矽晶圓回收再利用僅3~5次，拯救率僅55%。晶呈科技的晶圓重生，以自有專利氣相蝕刻設備，搭配自行開發之特殊氣體配方，應用乾式製程去除矽晶圓表面薄膜，平均每片矽晶圓回收再利用可達12~15次，拯救率超過99%，可回收再利用次數為傳統方法的三倍，除了降低客戶擋控片報廢率及購料成本，晶圓重生的乾式化學品用量僅為傳統濕式化學品用量的1%，兼顧節省成本及節能減碳環保愛地球。

根據國際半導體產業協會（SEMI）公佈的「2018年再生矽晶圓預測分析報告」指出，2018年全球再生矽晶圓市場約6.03億美金；調研機構GII也指出，全球再生矽晶圓市場過去數年大幅成長， 2020年～2026年的預測期間內預計將持續大幅度成長。在半導體與先進製程需求日益增加下，除既有的特殊氣體外，晶圓重生可望成為晶呈科技下一個重要的營運動能。