工研院與台灣電子設備協會推動虛擬IDM 推升異質整合技術接軌國際

隨著5G、AI人工智慧新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，具高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，已成為半導體產業發展主流之一。為因應AIoT少量多樣趨勢，加速ICT產業技術發展，提升國內異質整合全球領導地位，在經濟部支持下，工研院宣布與台灣電子設備協會（TEEIA）共同簽署合作備忘錄，以工研院全球首創晶片級客製化、少量多樣試產平台為基礎，偕同TEEIA在不同領域的跨國會員資源，共同推動虛擬IDM（Integrated Device Manufacturer；整合元件製造廠），實現異質整合技術本土化目標，同時帶動本土設備異質整合製程能力與國際接軌，共同搶攻國際商機。

經濟部技術處表示，AIoT與5G驅動多元產業應用，因應產業與商品需求，具高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，被視為後摩爾時代延續半導體產業發展的動能，近年來，半導體產業也紛紛將異質整合先進封裝視為維持晶圓代工的關鍵技術。經濟部技術處長期支持各項半導體關鍵技術發展及交流，引導臺灣半導體產業轉型升級，且支持工研院推動計畫，力促工研院建置少量多樣試產平台打造異質整合，同時支持工研院與臺灣人工智慧晶片聯盟、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心三方合作，希望加深臺美供應鏈合作，強化臺美前瞻半導體技術研發。如今再見證工研院與TEEIA簽署合作備忘錄，持續深耕臺灣半導體產業設備本土化，未來期待開創新機會，維持國際市場競爭力。

工研院資深技術專家吳志毅指出，半導體將以系統微小化發展為主，2D+3D的異質整合已成必然趨勢。工研院在經濟部技術處的支持下，規劃以虛擬IDM模式，串連國內IC設計、製造、封測與終端裝置系統應用廠商，提供從架構、設計、製造到試量產的全方位解決方案，讓業者縮短產品上市時間，加速產業轉型升級。

目前工研院正號召國內外半導體相關業者，籌組異質整合系統級封裝開發聯盟，將為國際學會、IEEE、SEMI、新創企業等提供異質整合平台，尋找創新應用。本次工研院攜手TEEIA合作，希望以全球首創晶片級少量多樣試產平台，推動一條龍的全面解決方式，協助業者建構國產化產業，並在國內進行測試驗證，不但降低成本、產線更有彈性，更可發揮多元跨域整合的綜效。

台灣電子設備協會理事長王作京表示，臺灣電子設備產業廠商共250家，中小企業比例高達90%，涵蓋半導體、平面顯示器、印刷電路板、太陽能電池及LED設備領域；台灣電子設備協會與工研院等法人在2018年共同合作完成臺灣電子設備產業白皮書，聚焦半導體設備、次世代顯示器設備、智慧製造系統、智慧檢測設備與產業智動化系統與智慧化服務，提出臺灣電子設備產業創新十年Innovation X的發展願景，希望在2028年打造臺灣下一個兆元產業。此次與工研院攜手合作，若會員能透過工研院的跨領域研發能量與整合性技術平台，合作打造更完整的本土化產業鏈，定能發揮關鍵力量，站穩半導體市場位置。

工研院為下世代產業發展及多元應用提前佈局，提出2030智慧化致能技術，在5G、大數據、AI人工智慧與物聯網科技的輔助下，讓各式創新應用發展有無限可能，攜手產業共同推動產業升級，將新科技導入產業，把人才導向所需市場，搶攻下世代新商機。