元宇宙催動VR/AR晶圓級微鏡頭需求增 晶瑞光WLO業務蓄勢待發
元宇宙催動VR/AR晶圓級微鏡頭需求增 晶瑞光WLO業務蓄勢待發。(資料照)
隨著元宇宙引爆科技新世代的來臨,各品牌廠商與相關供應鏈之業務、技術等,即在實體與虛擬空間中開啟新賽局,尤其是光學廠商,沉寂數年投注研發資源在VR虛擬實境(Virtual Reality)、AR擴增實境(Augmented Reality)應用鏡頭及光學元件等相關產品,皆再次加快開發設計的腳步,積極實現輕量化、降低暈眩感、配戴時間拉長等的VR/AR智慧型眼鏡,有望於2022年下半年起陸陸續續發表新頭戴式裝置,搶攻元宇宙所掀起的龐大市場商機。
2022年將是元宇宙的元年,VR/AR也將出現技術上的突破,目前VR/AR使用的微型鏡頭數約8顆,內側4顆鏡頭目的為眼球追蹤,而外側4顆鏡頭則為偵測肌肉動作、嘴唇移動節奏的狀態,未來頭戴式裝置不僅在重量上必須比現有的產品更輕,造型與眼鏡差不多,亦在高效能處理器與電池續航力的平衡與散熱能力也皆需要升級,也因此,Wafer Level Optics(Wafer Lens,半導體鏡片)在3D感測鏡頭應用再次備受矚目。
目前Wafer Lens主要應用在近紅外影像處理相關的3D感測接收端鏡頭,也就是以VR/AR內側進行眼球追蹤端之鏡頭為主,而Wafer Lens係以通過晶圓微顯影製程,在晶圓型態之鏡頭,透過單層或多層的矽材料塗佈配合晶圓級曝光機「UV機」及光罩,以光學顯像進行光學微鏡頭加工製造的高科技技術,再經過切割後而成獨立的單顆鏡頭。此WLO技術在美國、日本等地比較成熟,利用此技術所製作的鏡頭,擁有讓光學元件的尺寸縮小,創造平均每片晶圓的微光學元件數量增加,進而降低每片微光學元件的製造成本的優勢,加上可自動化生產,將鏡頭模組晶圓與影像感測器晶圓經過一次性的光軸對焦,直接堆疊黏著固定,藉由自動化對焦調整來提高生產良率,在整體製程上有助於達到省料低成本的目標。
身為台灣極少數兼具光學與半導體微顯影技術的光學廠,且擁有市場獨門專利濺鍍技術之晶瑞光電股份有限公司(以下簡稱晶瑞光,股票代號6787)表示,VR/AR鏡頭若要微小化,就必須運用WLO技術進行晶圓級微鏡頭製作,公司已於去年第四季已於桃園中壢廠完成現階段規劃之8吋晶圓黃光微顯影製程建置,加上搭配成熟的濺鍍及蒸鍍製程配合運作,可延伸產品線至ALS環境光感測元件之晶圓塗佈新技術,目前針對低階環境光感測器進行試驗,試量產的三個月期間,產品生產良率已攀升至90%以上,也同步申請專利中;另一方面,此晶圓塗佈新技術,是直接在矽晶圓上利用黃光製程,以及RGB-IR鍍膜技術(真空分光鍍膜專利),使產品上少了一層玻璃層,可讓整體的感測器更薄,取代彩色瀘光片,日前公司已與日系廠商合作積極開發,隨著元宇宙催動VR/AR晶圓級微鏡頭需求增加,產品走向薄型化、微型化態勢明確,將有助晶瑞光WLO業務於今年底前開花結果。
展望2022年,晶瑞光對於今年營運成長深具信心。累計今年第一季合併營收達1,358.6萬元,季增152%、年增74.65%,超越去年累計前三季的營收表現,主要是在結合億達與磐禾後,NBG(新藍玻璃濾光片)產品業務開花結果,不僅在筆電市場穩健發展奠定公司營收成長的基石,有機化合物濾光基材亦因使用於光學玻璃基材上,可提高鏡頭模組照像之影像色彩銳利度與飽合度產生最佳品質,日前已送入高階手機進行認證中;再者,NBPF filter(近紅外光窄波濾光片;Narrow band pass filter)產品也積極在IDM/ToF模組市場開拓布局,皆為公司未來整體營運帶來正面的挹注。
2022年將是元宇宙的元年,VR/AR也將出現技術上的突破,目前VR/AR使用的微型鏡頭數約8顆,內側4顆鏡頭目的為眼球追蹤,而外側4顆鏡頭則為偵測肌肉動作、嘴唇移動節奏的狀態,未來頭戴式裝置不僅在重量上必須比現有的產品更輕,造型與眼鏡差不多,亦在高效能處理器與電池續航力的平衡與散熱能力也皆需要升級,也因此,Wafer Level Optics(Wafer Lens,半導體鏡片)在3D感測鏡頭應用再次備受矚目。
目前Wafer Lens主要應用在近紅外影像處理相關的3D感測接收端鏡頭,也就是以VR/AR內側進行眼球追蹤端之鏡頭為主,而Wafer Lens係以通過晶圓微顯影製程,在晶圓型態之鏡頭,透過單層或多層的矽材料塗佈配合晶圓級曝光機「UV機」及光罩,以光學顯像進行光學微鏡頭加工製造的高科技技術,再經過切割後而成獨立的單顆鏡頭。此WLO技術在美國、日本等地比較成熟,利用此技術所製作的鏡頭,擁有讓光學元件的尺寸縮小,創造平均每片晶圓的微光學元件數量增加,進而降低每片微光學元件的製造成本的優勢,加上可自動化生產,將鏡頭模組晶圓與影像感測器晶圓經過一次性的光軸對焦,直接堆疊黏著固定,藉由自動化對焦調整來提高生產良率,在整體製程上有助於達到省料低成本的目標。
身為台灣極少數兼具光學與半導體微顯影技術的光學廠,且擁有市場獨門專利濺鍍技術之晶瑞光電股份有限公司(以下簡稱晶瑞光,股票代號6787)表示,VR/AR鏡頭若要微小化,就必須運用WLO技術進行晶圓級微鏡頭製作,公司已於去年第四季已於桃園中壢廠完成現階段規劃之8吋晶圓黃光微顯影製程建置,加上搭配成熟的濺鍍及蒸鍍製程配合運作,可延伸產品線至ALS環境光感測元件之晶圓塗佈新技術,目前針對低階環境光感測器進行試驗,試量產的三個月期間,產品生產良率已攀升至90%以上,也同步申請專利中;另一方面,此晶圓塗佈新技術,是直接在矽晶圓上利用黃光製程,以及RGB-IR鍍膜技術(真空分光鍍膜專利),使產品上少了一層玻璃層,可讓整體的感測器更薄,取代彩色瀘光片,日前公司已與日系廠商合作積極開發,隨著元宇宙催動VR/AR晶圓級微鏡頭需求增加,產品走向薄型化、微型化態勢明確,將有助晶瑞光WLO業務於今年底前開花結果。
展望2022年,晶瑞光對於今年營運成長深具信心。累計今年第一季合併營收達1,358.6萬元,季增152%、年增74.65%,超越去年累計前三季的營收表現,主要是在結合億達與磐禾後,NBG(新藍玻璃濾光片)產品業務開花結果,不僅在筆電市場穩健發展奠定公司營收成長的基石,有機化合物濾光基材亦因使用於光學玻璃基材上,可提高鏡頭模組照像之影像色彩銳利度與飽合度產生最佳品質,日前已送入高階手機進行認證中;再者,NBPF filter(近紅外光窄波濾光片;Narrow band pass filter)產品也積極在IDM/ToF模組市場開拓布局,皆為公司未來整體營運帶來正面的挹注。