TrendForce：各國晶片製造在地化趨勢抬頭 2022年台灣掌握全球晶圓代工48%產能

據TrendForce表示，台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021年半導體產值市占26%，排名全球第二，IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%，位列全球第二及第一，而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭，除台積電（TSMC）擁現階段最先進的製程技術，聯電（UMC）、世界先進（Vanguard）、力積電（PSMC）等晶圓廠亦各擁其製程優勢。在過去兩年受疫情及地緣政治影響，引發晶片缺貨潮後，為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令導致晶片取得受到阻礙，促使各國政府晶片製造在地化意識已迅速抬頭，台廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。

目前八吋及十二吋晶圓代工廠以台灣擁24座廠為大宗，其次依序為中國、韓國、以及美國。然而，從2021年後的新建廠計劃來看，新增工廠數量台灣仍占最多，包含六座新廠計畫正在進行當中，其次則以中國及美國最為積極，分別有四座及三座的新廠計畫。由於台廠在先進製程及部分特殊製程擁其優勢及獨特性，不同於其他晶圓代工廠多半皆仍在該國境內新建工廠，台廠在各國政府積極邀請下，考量當地客戶需求及技術合作的可能性後，除台灣當地外，也陸續宣布於美國、中國、日本、新加坡等地進行擴廠。

2022年台灣占全球晶圓代工十二吋約當產能48%，若僅觀察十二吋晶圓產能則超過五成，先進製程16nm（含）以下市占更高達61%。但在台廠廣於全球擴產的趨勢下，TrendForce預估2025年台灣本地晶圓代工產能市占將略為下降至44%，其中十二吋晶圓產能市占落於47%；先進製程產能則約58%。不過台廠近年擴產計畫仍將以台灣為發展重心，包含台積電最先進的N3、N2製程節點仍留在台灣，而聯電、世界先進、力積電等公司皆仍有數項新廠計畫遍布於新竹、苗栗、及台南等地。

TrendForce認為，儘管台廠已宣布於中國、美國、日本、及新加坡等地有多項建廠計畫，加上各國晶圓廠亦積極擴產，使得2025年台灣晶圓代工產能市占略為下降。然而，半導體聚落並非快速成型，供應鏈的完整性仰賴原物料、設備、矽晶圓到IP設計服務、IC設計、製造、封測，甚至品牌廠、通路商等上中下游的相輔相成。台灣擁其人才、地域便利性及產業聚落優勢，也因此台廠仍傾向將研發、擴產重心留於台灣，從現有的擴產藍圖來看，至2025年台灣仍將掌握全球44%的晶圓代工產能，甚至擁全球58%先進製程產能，在全球半導體產業持續強勢。