閎康第一季自結獲利創歷年同期新高 技術領先2奈米檢測

半導體檢測大廠閎康（3587）公佈第一季自結財報，營收為新台幣8.94億元，營收成長22.2%，毛利率38.64%，營業利益率16.7%，稅前淨利1.6億元，獲利成長23.73%，稅前EPS 2.56元，創歷年第一季單季EPS歷史新高。

閎康表示， 5G、AI、車用電子等新科技驅動之下，帶動材料分析及失效分析大幅成長，毛利率也隨提高，公司今年擴大全球布局，以及提高技術門檻，拉大與競爭者距離策略下，管理費用及研發費用略微增加；另因三月中下旬上海陸續封控，導致客戶付款未能及時，備抵應收帳款提列提高，導致整體營業費用增加。近期上海封城短期內對公司營收略有影響，但長期來看，半導體分析需求依然持續強勁。

雖然目前市場半導體先進製程量產目前以5、7奈米為主，然而相關廠商已提前佈局2奈米和3奈米相關之研發，由於現行的鰭式場效電晶體（FinFET）架構在漏電流的控制上有極限，為使製程能進一步微縮，業界已將重心著眼於下一代全新架構-閘極環繞場效應電晶體（GAAFET）。架構轉換面臨的挑戰除了製程微縮過程中出現的問題之外，新架構需反覆測試最適材料及製程參數，過程中即需大量進行材料分析（MA），並依檢測結果前後比對進行調整，因而MA需求將大幅攀升。基於閎康多年來累積的客戶基礎，目前歐美日台的2奈米和3奈米先進製程開發，閎康皆有大幅度參與及營收挹注。

台灣晶圓代工大廠預計於2024年底前進行2奈米風險性試產，目前研發工作如火如荼的展開，閎康早已完整佈局先進製程與封裝研發分析所需的各種儀器設備及專利技術，並大量協助國內外知名半導體廠進行最新進的GAAFET製程研究開發。GAAFET的晶片分析技術，主要瓶頸在於樣品製備手法及其結構尺寸量測。一般業界常用的FIB切片製備作法，經常會造成GAAFET樣品的超薄TEM試片變形、或是結構破損，因而無法獲得清楚的影像及真實構造尺寸。

此外，由於GAAFET具有極複雜的3D結構，要精準正確地定位在失效處或是目標截面進行取樣及觀測，除了在樣品製備技術是一大挑戰外，也必須仰賴經驗豐富的分析人員對該結構影像作專業正確的判讀。閎康在擁有自主開發的獨特試片處理技術，可有效避免GAAFET樣品在製備成TEM超薄切片時可能發生的變形或破損問題、並強化其TEM影像清晰度，輔以閎康領先業界之微區定位標註技術，可使GAAFET樣品製備精準定位並進行取樣，進而獲取正確的分析資訊。

閎康自成立以來即配合客戶不斷往最先進的檢測分析技術發展，早已成為世界級晶圓大廠所倚重之實驗室，對於未來在美國和日本的擴廠需求，閎康亦步亦趨，隨之發展，公司亦提前佈建相關設備，越往先進製程走，優勢愈加明顯，客戶黏著度愈高，預期隨著MA設備擴增及利用率持續滿載，毛利率將明顯提升，整體業績亦樂觀看待。