工研院攜手國際大廠杜邦、羅德史瓦茲投入5G毫米波通訊應用創新科技 助國內廠商轉型

為因應下世代5G毫米波通訊技術需求，在經濟部支持下，工研院與杜邦微電路及元件材料（Microcircuit Materials; MCM）、羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan; R&S）、台灣陶瓷學會今日（1）日於台北科技大學集思會議中心聯合舉辦「低溫共燒陶瓷技術應用於5G毫米波應用研討會」，共同探討低溫共燒陶瓷技術（Low Temperature Co-Fired Ceramic; LTCC），從材料、製程、設計及量測四大面相，深入剖析相關技術於5G毫米波通訊應用之創新科技與成果。 

經濟部表示，5G通訊已成為全球重點發展技術之一，為積極推動產業升級轉型，經濟部持續以科技專案佈局5G前瞻技術及加速5G科技運用，支持工研院投入通訊用高頻材料之佈局，為臺灣產業轉型升級並強化國際鏈結提供助力，結合國內零組件與模組廠商，透過材料開發與毫米波通訊應用驗證平台之整合，協助國內外材料廠商快速導入下世代通訊應用，消除材料與系統廠商之技術鴻溝，建構國內5G通訊中下游產業鏈自主化之國際競爭基石。 

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示，為滿足全球5G毫米波通訊高頻高速發展，工研院透過建立先進低溫共燒陶瓷（LTCC）關鍵技術，落實與驗證低溫共燒陶瓷技術在毫米波通訊的應用可行性與高設計自由度，滿足5G毫米波各種頻段的射頻收發元件需求。除了在材料的開發與選用上著墨，技術上更著重於製程精度控制，並於開發過程中即時修正導入相關元件設計規範，建構整合設計、製程、材料及驗證一體化之同步開發模式，提高產品開發效率與產品生產良率。此次與杜邦微電路及元件材料及台灣羅德史瓦茲公司國際合作，共同展現低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值與相關毫米波材料、元件與場域驗證技術能量，加速全球毫米波通訊材料應用發展，提供國內外業者低溫共燒陶瓷技術於5G毫米波通訊射頻前端通訊應用之完整解決方案。 

杜邦微電路及元件材料全球技術總監蕭毓玲表示，非常榮幸與工研院合作，共同來評估杜邦TM MCM GreenTape TM材料系統在LTCC天線封裝（Antenna-in-Package ; AiP）應用上的可行性。由於杜邦的材料系統具有最低的插入損失，並擁有良好的熱穩定性和高散熱性，使用LTCC開發的AiP基板可以實現小型化設計並降低信號損耗。工研院擁有極強的電路設計、LTCC基版製作、組裝系統及測試等能力，得以完美呈現杜邦TMMCM材料系統在LTCC AiP應用中的獨特優勢。 

台灣羅德史瓦茲市場行銷部資深協理盧迦立說，台灣羅德史瓦茲在無線量測領域有近百年的經驗，面對毫米波、超寬頻訊號（Sub-THz）及 兆赫輻射（THz）…等先進技術於材料上衍生的挑戰，台灣羅德史瓦茲已有高達THz的量測測備可全鼎力支援業界需求。台灣羅德史瓦茲十分榮幸能與杜邦微電路及元件材料以及工研院合作。我們期待能藉由三方協力，為學界及業界提供毫米波應用自材料、元件乃至系統驗證的全方位服務。 

工研院為下世代產業發展提出2030智慧化致能技術，透過與杜邦微電路及元件材料、羅德史瓦茲合作本次活動，加速弭平國內外材料與系統廠商之技術界線，為臺灣產業轉型升級共盡心力。