信紘科7月營收年增124.57% 創上櫃以來同期高

信紘科7月營收年增124.57% 創上櫃以來同期高。(資料照) 信紘科7月營收年增124.57% 創上櫃以來同期高。(資料照)

信紘科今日公告2022年7月合併營收為新台幣2.61億元,並較去年同期的1.16億元成長124.57%,持續改寫上櫃以來單月營收同期新高記錄;累計2022年1至7月合併營收為新台幣13.83億元,亦較去年同期的9.13億元成長51.47%。

信紘科表示,隨著半導體產業製程技術演進,產能效率以及品質良率的提升,在多家半導體產業領頭客戶持續投入資本支出計畫進行廠務擴建下,全台各晶圓廠的施作工程仍不停歇,不僅推進信紘科廠務供應系統整合的設備出貨與服務需求持續增加,也同步帶動公司旗下化學、氣體等拆移機穩健成長的業務量,是信紘科7月營收再次改寫上櫃以來單月營收同期新高的關鍵原因。

近期美國華府在眾院通過晶片法案,將提供520億美元的半導體製造補助,以及2千億美元的科研經費,足見全球主要國家皆在大舉推動當地半導體製造的發展。根據TrendForce集邦科技的數據顯示,台灣占全球半導體製造收入的64%,光是晶圓代工龍頭即已占超過一半;另根據波士頓諮詢公司報告,台灣在先進半導體的市占率高達92%,具備完整且強盛的供應鏈,將有助於創造信紘科廠務供應系統整合、綠色製造解決方案等業務成長的開拓環境,並使公司得以保持良好的訂單能見度。

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