汎銓申購中籤率0.63％ 凍結市場資金達178.54億元 8/31以每股100元上市掛牌 

汎銓初次上市公開申購於8月25日公開抽籤，公開申購期間為8月19日起至8月23日止，配合股票上市前辦理公開申購1,135張，每股實際發行價格100元，此次公開申購共計吸引17.85萬筆，超額認購達157.3倍，申購過程中凍結市場資金約178.54億元，中籤率僅0.63％，顯示市場反應熱烈，依8月25日興櫃收盤參考價格128.5元來看，對抽籤投資人抽到一張相當於現賺28.5％。

汎銓為台灣首家半導體檢測分析業者掛牌上市，並將於8月31日正式興櫃轉上市，公司自成立以來鎖定高技術門檻的材料分析(MA)領域為主，並深耕檢測分析領域達17年，秉持扮演半導體產業鏈領航者定位，至今汎銓在材料分析（MA）、故障分析（FA）等領域已經有完整發明專利技術布局，手握多項關鍵發明專利，包含「低溫原子層鍍膜技術（LT-ALD）」、「導電膠保護膜」、「原子層導電膜」與 「人工智慧辨識之半導體影像量測方法」四大材料分析發明專利;「新穎先進製程去層技術 」、「創新大型封裝IC卸載技術」二大故障分析發明專利，並自主開發低溫原子層沉積技術（LT-ALD）分析設備，汎銓已築起技術高牆及專利護城河，有效奠定汎銓為半導體產業鏈相關客戶朝先進製程、第三代半導體材料等研發應用之首選重要檢測分析夥伴，不僅帶動汎銓近三年公司營運表現保持高雙位數成長動能，今年7月合併營收達1.62億元，年增26.37％，並繳出歷年單月次高佳績。

看好全球多國積極加大政策扶植力道發展半導體產業鏈自主化勢在必行，有望進一步堆疊全球檢測分析龐大市場商機，助力汎銓整體營運保持良好成長前景，公司除戮力深耕材料分析(MA)領域，並持續拓展故障分析(FA)，以及因應重要客戶需求延伸可靠度分析(RA)、表面分析(SA)等檢測服務，提升半導體產業鏈相關客戶長期業務合作黏著度，同步亦於兩岸建置包括新竹、竹北、南科與南京等檢測營運據點及上海業務據點，目前客戶檢測分析仍呈現供不應求局面，汎銓亦積極擴增專業檢測人才與培訓，以提升整體檢測分析量能，隨著下半年公司整體檢測服務量能持續擴大，在主要客戶高委案需求、以及跨國委案訂單挹注下，創造未來營運跳躍式成長可期。