汎銓科技今以每股100元上市掛牌 看好先進製程發展助力營運高飛

半導體供應鏈汎銓（6830）今(31)日以每股100元掛牌上市，隨著國際知名大廠積極投入先進製程研發、加上第三代半導體材料應用等，帶動半導體上、中、下游客戶高度檢測分析需求，憑藉汎銓於台灣材料分析領域超過五成市場佔有率之地位，戮力深化材料分析檢測技術保持絕對領先優勢，加上近年持續完備兩岸檢測實驗室與業務據點，以及擴增專業檢測分析人才與培育，創造公司整體營運寫新里程碑。

汎銓於材料分析(MA)、故障分析(FA)領域具有多項領先分析檢測業界的技術工法，專業檢測分析人才培育，以及結合自行開發「智慧e系統」之生產管理系統等，有效滿足客戶彈性高效率分析服務、高精準度及分析品質一致性需求，其中今年第二季旗下材料分析(MA)業務營收比重仍保持約85％，占據半導體先進製程分析市場高度競爭利基，其次，近年公司亦積極拓展兩岸地區良好業務動能，隨著新技術結點、新材料應用發展，推升客戶每日委案分析案件數明顯成長態勢。汎銓已是半導體產業不可或缺關鍵成員，包括半導體先進製程研發各層次、工序所需要的結構及成份分析，汎銓有能力提供快速準確不失真的分析資料。

根據專業研究機構IC Insights最新資料，2021年全球半導體公司研發支出達714億美元，年增13％並寫下新高記錄，預估2022年至2026年每年保持年複合成長率(CAGR)5.5％，推升全球市場規模進一步達1,086億美元，有助於創造汎銓整體業務良好發展環境。

由於全球持續掀起先進製程競賽，不僅主要國際知名半導體晶圓代工大廠加大研發力道，並持續提高材料分析(MA)委案業務合作，以半導體新技術節點研發至量產保持高良率水準階段前，皆同步帶動國際半導體設備商、材料商紛紛加入先進製程研發行列，憑藉汎銓擁有關鍵專業分析工法專利、優質研發及檢測分析團隊，加上服務客戶層面廣泛，包括第一類、第二類、第三類半導體晶圓代工廠、IDM廠以及配合晶圓代工廠之設備商、材料商，以及上游的IC設計、光罩，下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB等國際知名客戶，皆係創造目前旗下材料分析(MA)業務供不應求，隨著公司持續拉升檢測分析量能，有信心創造未來營運表現優於市場成長力道。

展望未來營運，汎銓仍積極投入半導體材料分析(MA)/故障分析(FA)兩大領域研發，持續強化競爭力，同時積極提升兩岸旗下檢測分析產能、專業人才招募，助力整體檢測分析量能進一步擴大，此外，看好大陸、日本、美國與歐洲等地區政府積極投入半導體自主化及先進製程技術開發趨勢不變，針對材料分析(MA)業務仍秉持採取「集中化」策略，複製汎銓於台灣贏的模式，搶攻全球材料分析市場商機，有望創造未來營運寫新頁。