華碩ROG Phone 6D首度搭載聯發科技天璣9000+ 磅礡誕生

潮流電競領導品牌ROG玩家共和國盛大舉辦《ROG Phone 6D Ultimate新品發表會》，由華碩共同執行長許先越與聯發科技總經理陳冠州一同揭示ROG Phone 6D Ultimate與ROG Phone 6D，太空意象滿載的「航鈦灰」前衛美學設計，採用聯發科技天璣9000+旗艦處理器，結合ROG領先業界的革命性散熱，雙強聯手，優化遊戲感受，超越地表最強，帶領玩家探索宇宙級電競手機！ROG Phone 6D系列9月20日12:00開放預購；9月30日於全通路開賣，五大電信搭配指定資費最低0元起。

華碩共同執行長許先越表示：「ROG Phone永無止境追求極致，為玩家帶來絕佳性能與頂級遊戲體驗，每一代產品在外型設計、效能上不斷突破創新，充分展現ROG『天生無懼』的精神。很高興我們與聯發科技齊心打造出如此驚艷強悍的旗艦級電競手機，開創無限可能！」

聯發科技總經理陳冠州說道：「聯發科技耕耘旗艦級行動通訊平台多年，以領先技術及差異化屢屢創造市場成功的實證。本次與華碩聯手進軍頂級的電競手機市場，以搭載聯發科技旗艦級行動方案天璣9000+，滿足科技愛好者對新一代電競手機的所有想像，攜手成為市場的旗艦領航者。」

ROG Phone 6D系列採用聯發科技天璣9000+八核心台積電四奈米製程處理器，CPU效能提升5%、GPU效能提升10% 3 ，發揮終極運算能力；更是搭載LPDDR 5X RAM的手機，記憶體頻寬增加17%，延遲減少15%，大幅提升資料存取及讀寫速度。ROG Phone 6D Ultimate更擁有獨創「空氣動力散熱閥」設計—裝上「空氣動力風扇6」後，連動開啟機身散熱閥，將扇葉引入的外部氣流，由進氣口直送手機內部液態均溫版，散熱表面積增加9倍，僅以基礎風冷模式運作，手機可降溫約10°C，散熱效率提升20%！

全新「六層散熱設計」，因應不同遊戲時長，360度為處理器智慧降溫。短暫遊玩(<15分鐘)，透過3,300毫克航太級材質製「低雷諾數散熱層」掌握舒適低溫；中度遊戲時長(<30分鐘)，加大85%石墨片及30%液態均溫板驅散熱能；長時間遊玩(>60分鐘)就交給空氣動力風扇6，致冷晶片與馭熱速冷智慧系統自動偵測溫度，啟動風冷/酷寒/急凍三種散熱模式，長時間遊玩重載遊戲也順暢不掉幀。

另推出適用ROG Phone 5及ROG Phone 5s系列版本，10月07日開賣。