台亞看好第三代半導體商機 積極布局功率元件

台亞半導體股份有限公司（股票代號：2340）今（22）日召開法人說明會，今年全球主要經濟體因抑制通膨而陸續升息，加上俄烏戰事未解、美中科技戰再起、中國大陸的清零防疫政策衝擊供應鏈需求，雖有短暫震盪，但預期2023年全球經濟將逐漸緩慢復甦。而今年客戶端庫存仍居高，迫使消費性與家電市場終端客戶拉貨動能疲弱，下單轉趨保守。

為因應市場動盪缺口與競爭者價格局勢，台亞除了持續深化與穿戴夥伴關係，維持既有感測元件訂單，優化生產效能以外，備受期待的短波紅外（SWIR）產品將進攻非侵入式血糖，血脂與血液酒精濃度監測等巨大健康管理商機，而既有一般型光耦將由原家電與消費性電子市場進階轉型成高速光耦，切入更著重資料傳輸的工業通訊領域，藉此擴大營收成長動能以應對未來2023年景氣復甦，並加速開發功率元件產品，提供客戶更多元、豐富且全面的解決方案。

總經理衣冠君表示，因國際淨零碳排政策驅使下，全球即將迎來新能源世代的轉換，而第三代半導體具備高耐溫、高耐壓、開關速度及導熱良好的特性，此優勢將可顯著提升AC-DC，DC-DC電源轉換的效率，落實更貼近於周遭生活產品諸如電源供應器，高階NB適變器（Adapter），大瓦數快充，馬達，電動車電池充電器（On Board Charger）車用逆變器，光伏，不斷電系統（UPS），5G通訊，風力發電等應用。因此台亞在日前董事會已通過2023年於矽基氮化鎵（GaN on Si）產品將投入約16億資本支出，積極投入半導體功率元件的生產，也是台亞未來能持續成長、迎來新商機的重要關鍵。

總經理衣冠君進一步指出，台亞瞭解電源轉換效率提升的優勢及清楚知道市場需求的急迫性，目前已由台亞本身及旗下子公司-積亞半導體分別投入矽基氮化鎵（GaN on Si）及碳化矽半導體功率元件（SiC）產品相關規劃，並陸續添購關鍵設備，正建置生產第三代功率半導體使用的無塵室， 預計2023年下半年即可開始試機、試產，提供產品驗證，並預估2024年產能擴大，台亞將夾帶感測元件與未來GaN/SiC功率元件的綜效，創造出多種新功能模組塊，在有限生產空間内極大化營業額與毛利率，帶動公司營運成長，在全球眾多競爭者中脫穎而出。