SEMI：受記憶體衝擊 2019年全球晶圓廠支出將下滑 但看好2020年將再創新高

SEMI（國際半導體產業協會）旗下產業研究與統計事業群（Industry & Statistics Group）發表2019年第一季全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告，2019年全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%，來到530億美元，但2020年將強勁復甦27%，來到670億美元，續創新高。

SEMI表示，2019年全球晶圓廠設備支出下滑，主要是因為受到記憶體產業衰退影響，讓已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景即將在2019年告一段落。

SEMI表示，過去2年間，記憶體佔年度所有設備支出比重約為55%，2019年這個數字預期將下探45%，但2020年會再回升到55%。由於記憶體佔整體支出比重極高，記憶體市場任何波動都會影響整體設備支出。

SEMI指出，由於2018下半年起記憶體庫存的增加以及終端需求疲軟，導致2018下半年DRAM和NAND（3D NAND）相關支出開始修正，進而拖累記憶體支出下滑14%。這股下滑趨勢將延續到2019年上半年，屆時記憶體支出將下滑36%，但預計到下半年相關支出可望反彈35%。

晶圓代工是晶圓廠設備支出的第二大項目，SEMI表示，過去2年間，每年佔整體支出比重約在25%到30%之間。SEMI預期2019和2020年的比重將持穩在30%左右。