台積宣布開放學界使用FinFET技術

台灣積體電路製造股份有限公司今（3）日宣佈推出大學 FinFET 專案，目的在於培育未來半導體晶片設計人才並推動全球學術創新。此專案開放大學院校師生與學術研究人員使用 業界最成功的鰭式場效電晶體（FinFET）技術之製程設計套件(PDK)，將其晶片設計學習經 驗提升至先進的 16 奈米 FinFET 技術，同時，此專案也提供大學院校領先的晶片研究人員 使用 16 奈米(N16)及 7 奈米(N7)製程之多專案晶圓（Multi-Project Wafer，MPW）服務，將 具有影響力的創新研究加速導入實際應用。 

台積公司與亞洲、歐洲、及北美的服務夥伴攜手合作，提供大學院校以下資源以支援教學 用途及測試晶片之研究專案： ⚫ 以台積公司 N16 製程為主的教學用設計套件，包括教育設計案例、訓練資料、以及教 學影片，引領學生從傳統平面式電晶體結構進入到 FinFET 世代。 ⚫ 針對具有影響力的研究專案，包括應用於邏輯、類比與射頻的研究設計，台積公司提 供 N16 及 N7 製程設計相關套件，支援透過 MPW 服務生產的測試晶片。 

台積公司業務開發資深副總經理張曉強博士表示：「台積公司向來著眼未來，無論是具有技 術突破性的前瞻研究，或培育下一代創新者的未來人才。台積公司藉由提供大學 FinFET 專 案開放我們的 16 奈米及 7 奈米技術，為研究人員及學生們開啟了全新舞台以探索各種想 法，進而激發他們對令人振奮且快速成長的半導體領域的好奇心與熱情。」 

作為業界最完備且充滿活力的設計生態系統，開放創新平台（Open Innovation Platform®） 全力支援台積公司之技術與生產製造。台積公司設計生態系統服務夥伴已準備就緒和參與 大學 FinFET 專案的學者建立聯繫，有興趣加入此專案的學術機構亦可透過以下網址聯繫 當地的服務夥伴: https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/services/university_program。