汎銓1月營收逆勢年增不受年假工作天數影響 創歷年同期新高

半導體產業鏈研發領航者汎銓科技股份有限公司(以下簡稱汎銓,股票代號 6830)公布2023年1月營收新台幣1.33億元，不受1月適逢傳統農曆春節工作天數少影響，汎銓受惠積極拉升兩岸地區檢測分析量能效益有成，以因應半導體相關客戶高委案檢測分析訂單需求，帶動1月營收逆勢年增，並刷新歷年同期新高記錄。

看好全球5G、人工智慧(AI)、高速運算(HPC)趨勢發展，對於晶片微縮、增進晶片效能、降低功率損耗特點，帶動國際品牌商加大相關投資，並驅動全球半導體相關大廠加大推動先進製程演進、以及先進封裝研發投入，憑藉汎銓於材料分析(MA)領域手握多項關鍵分析專利，並完善建置未來三至五年全球半導體研發演進之分析技術，更係半導體上中下游客戶研發之重要合作夥伴，再加上整體供應鏈朝向區域化、多元化發展，包括歐、美、日等各國積極發展當地半導體產業鏈，以及美中半導體禁令更進一步催化中國當地半導體相關廠商加大自製研發力道等，挹注汎銓兩岸地區材料分析委案持續供不應求。

汎銓旗下材料分析(MA)業務營收比重約80-85％，明顯感受半導體產業上中下游客戶對於材料分析檢測需求持續爆發，公司除已陸續引進最新檢測分析設備、擴增兩岸專業分析人員，同時針對檢測分析工法技術持續精進等，創造公司整體檢測分析量能逐季攀升可期，另一方面，由於先進邏輯製程演進大量導入超低介電材料(Low K)、極紫外光(EUV)光阻等敏感材料，汎銓旗下「低溫原子層鍍膜」、「導電膠保護膜」與「原子層導電膜」等關鍵專利可有效解決材料分析痛點，以及「人工智慧辨識之半導體影像量測方法」，除具備檢測分析在線性、品質一致性、高精準度不失真等優勢，並確保半導體上中下游客戶精準研發與進程，隨著客戶材料分析委案需求日益漸增，有望帶動旗下材料分析(MA)業務比重提升，挹注整體營運更為強勁動能。

展望2023年第一季營運，汎銓戮力擴大材料分析(MA)領域業務布局，在半導體上中下游客戶仍保持高委案檢測分析訂單需求，持續規劃穩步擴增兩岸檢測分析人員與設備，同時，深化檢測分析工法研發與佈建關鍵技術專利，有助於汎銓於全球半導體檢測分析市場站穩絕對競爭優勢，提高客戶檢測分析業務合作黏著度，此外，公司擴大全球客戶業務服務開拓目標不變，持續評估針對全球各半導體產業聚落設立業務據點，可望挹注未來營運保持良好成長動能。