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產學合作創新機廣達首推結合金屬機殼5G多天線通訊系統

06/05 10:22

電子代工

李新和

產學合作創新機廣達首推結合金屬機殼5G多天線通訊系統

代工大廠廣達電腦集結產學研發能量，成功開發出業界第一個結合金屬機殼的 5G 多天線通訊系統，結合創新的多天線(massive MIM..

DIGITIMES Research：5G推升手機RFFE模組異質整合天線封裝將成關鍵技術

03/26 09:29

半導體

李新和

DIGITIMES Research：5G推升手機RFFE模組異質整合天線封裝將成關鍵技術

DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察，伴隨5G通訊邁入商轉階段，智慧型手機支援5G、4G及以下通訊技術時，天線(an..

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