信紘科、工研院產研合作 推動ESD-DLC鍍膜技術 搶攻先進封測商機
信紘科技股份有限公司在經濟部技術處科技專案支持下,攜手工研院合作開發,並於今日發表最新之靜電消散類鑽碳(Electro-Static..
信紘科技股份有限公司在經濟部技術處科技專案支持下,攜手工研院合作開發,並於今日發表最新之靜電消散類鑽碳(Electro-Static..
由於近期東南亞如泰國、越南和馬來西亞疫情持續嚴峻,故政府祭出更嚴密的防疫政策因應,然前述國家皆為電子材料供應鏈的重鎮,其中又以半導體..
TrendForce表示,2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主..
受惠5G手機滲透率大增、IC客戶強勁拉貨動能等因素下,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估,2020年台灣IC專業委..
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應,終端需求持續上揚,加上9月15日起美國全面禁售..
即使仍有中美貿易戰不確定因素,但受惠5G等需求,2019年下半台灣IC封測業營收表現相對上半年亮眼,DIGITIMES Resear..
封測 新聞關鍵字標籤結果列表 , 第 1 至 6 筆, 共 6 新聞