工研院、東捷、群創聯手 高深寬比TGV雷射搶進半導體封測
工研院19日於臺南六甲院區舉辦先進雷射製造與數位轉型應用研討會暨成果發表,其中經濟部產業技術司補助工研院研發的「高深寬比玻璃載板雷鑽..
工研院19日於臺南六甲院區舉辦先進雷射製造與數位轉型應用研討會暨成果發表,其中經濟部產業技術司補助工研院研發的「高深寬比玻璃載板雷鑽..
信紘科技股份有限公司在經濟部技術處科技專案支持下,攜手工研院合作開發,並於今日發表最新之靜電消散類鑽碳(Electro-Static..
由於近期東南亞如泰國、越南和馬來西亞疫情持續嚴峻,故政府祭出更嚴密的防疫政策因應,然前述國家皆為電子材料供應鏈的重鎮,其中又以半導體..
TrendForce表示,2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主..
受惠5G手機滲透率大增、IC客戶強勁拉貨動能等因素下,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估,2020年台灣IC專業委..
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應,終端需求持續上揚,加上9月15日起美國全面禁售..
即使仍有中美貿易戰不確定因素,但受惠5G等需求,2019年下半台灣IC封測業營收表現相對上半年亮眼,DIGITIMES Resear..
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