工研院與台灣電子設備協會推動虛擬IDM 推升異質整合技術接軌國際
隨著5G、AI人工智慧新興科技應用興起,半導體製程持續微縮,具高度晶片整合能力的異質整合封裝技術,已成為半導體產業發展主流之一。為因..
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5G、AI人工智慧已是驅動半導體產業成長趨勢,隨著晶片體積愈來愈小,擁有高速度、高效能的磁性記憶體(Magnetic Random ..
5G產業邁向零碳商機!在全球淨零碳排趨勢下,經濟部率先應用科技布局,以科技專案支持工研院研發「5G節能專網解決方案」,結合和碩5G基..
「TIMTOS x TMTS 2022工具機展」21至26日起在臺北南港展覽館登場,其中工研院攜手機械製造大廠上銀科技與國內最大雷射..
臺灣防疫科技取得首張國際訂單!經濟部技術處今(23)日宣布,以科技專案支持工研院開發出具優異檢測特性的「疫開罐套組」已獲得第一張海外..
國內Omicron疫情尚未平息,為了協助防疫旅館或集中檢疫所減輕照護及飯店人員的壓力,工研院今(22)日攜手新竹迎曦飯店、堤麥公司舉..
在疫情與數位創新的驅動下,近來居家照護及遠距醫療商機蓬勃發展,根據Frost & Sullivan預測指出,數位健康市場包括資料分析..
俗話說,民以食為天,其中味精是佳餚中不可或缺的靈魂角色,傳統味精在製作時需大量仰賴老師傅的經驗進行晶粒結晶監測,為協助臺灣食品產業智..
臺灣半導體產業蓬勃發展,具有完整的供應鏈與豐沛的優秀人才。為了持續維持製程優勢與創新能量,經濟部長期支持國內半導體業者及工研院研發前..
工研院 新聞關鍵字標籤結果列表 頁 17 , 第 161 至 170 筆, 共 354 新聞