TrendForce:各國晶片製造在地化趨勢抬頭 2022年台灣掌握全球晶圓代工48%產能
據TrendForce表示,台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵,2021年半導體產值市占26%,排名全球第二,IC設計及封測產業亦分別..
據TrendForce表示,台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵,2021年半導體產值市占26%,排名全球第二,IC設計及封測產業亦分別..
據TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元,季增8.3%,已連續十季創新高,不過成長幅..
昨(3)日傍晚5點46分於台灣東部海域發生芮氏規模約6.0地震,由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部,經TrendFo..
受產能滿載及漲價效益帶動,2021年第3季台灣三大晶圓代工廠(台積電、聯電與世界先進)合計營收達173億美元,季增近12%,第4季在..
根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察,矽(Si)雖是主流的半導體材料,然化合物半導體(Compound semi..
根據TrendForce表示,在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時,晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應,推升前十大晶圓代工業者產..
受惠於晶片需求強勁、晶圓代工業者擴產與漲價等因素,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估,2021年全球晶圓代工營收將..
根據TrendForce指出,以面板所使用的半導體來說,分為驅動IC、TCON與LCD PMIC,各應用IC價格走勢隨著供需變化而不..
根據TrendForce調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒,受到晶圓代..
受惠晶片需求持續強勁,2021年第2季台灣三大晶圓代工廠(台積電、聯電與世界先進)合計營收達154億美元,季增3.9%,年增27%,..
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