TrendForce:前十大晶圓代工業者第二季營收季減1.1% 預期第三季有望止跌回升
rendForce表示,電視部份零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐第二季晶圓代..
rendForce表示,電視部份零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐第二季晶圓代..
據TrendForce調查顯示,雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正,但由於晶圓代工位於產業鏈上游,加上部分長期合約..
據TrendForce研究顯示,受消費性終端需求持續走弱影響,下游通路商與品牌商庫存壓力遽增,儘管仍有零星特定料件缺貨,但整體而言長..
據TrendForce調查,晶圓代工廠浮現砍單浪潮,首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI,兩者主流製程分別為0.1Xμ..
據TrendForce表示,台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵,2021年半導體產值市占26%,排名全球第二,IC設計及封測產業亦分別..
據TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元,季增8.3%,已連續十季創新高,不過成長幅..
根據SEMI(國際半導體產業協會)旗下矽產品製造商組織 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 發佈的..
昨(3)日傍晚5點46分於台灣東部海域發生芮氏規模約6.0地震,由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部,經TrendFo..
SEMI(國際半導體產業協會)今(28)日在SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展上正式發布SEMI首個半導體晶圓設備..
受產能滿載及漲價效益帶動,2021年第3季台灣三大晶圓代工廠(台積電、聯電與世界先進)合計營收達173億美元,季增近12%,第4季在..
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