DIGITIMES Research:台灣砷化鎵晶圓代工優勢在於產能、技術及供應鏈布局
根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察,矽(Si)雖是主流的半導體材料,然化合物半導體(Compound semi..
根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉觀察,矽(Si)雖是主流的半導體材料,然化合物半導體(Compound semi..
根據TrendForce表示,在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時,晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應,推升前十大晶圓代工業者產..
DIGITIMES Research分析師翁書婷預測,2022年全球智慧型手機用電源管理晶片(Power Management IC..
SEMI(國際半導體產業協會)今(19)日發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告,看好全球矽晶圓產業前景,預測出貨量一路走強至2024..
受惠於晶片需求強勁、晶圓代工業者擴產與漲價等因素,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估,2021年全球晶圓代工營收將..
根據TrendForce指出,以面板所使用的半導體來說,分為驅動IC、TCON與LCD PMIC,各應用IC價格走勢隨著供需變化而不..
根據TrendForce調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒,受到晶圓代..
受惠晶片需求持續強勁,2021年第2季台灣三大晶圓代工廠(台積電、聯電與世界先進)合計營收達154億美元,季增3.9%,年增27%,..
SEMI(國際半導體產業協會)今(23)日發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出,全球半導體..
TrendForce研究顯示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,各廠紛紛調漲晶圓..
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