DIGITIMES Research:供應鏈備庫存與新晶片上市帶動 Q2台灣晶圓代工業營收估季增2%
半導體需求持續強勁,2021年第1季台灣主要晶圓代工廠(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收達149億美元,季增2.2%,淡季不淡,..
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SEMI(國際半導體產業協會)今(26)日發佈的「全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)」中指出..
SEMI(國際半導體產業協會)今(4)日公布旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)..
根據TrendForce研究顯示,進入後疫情時代,加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭,以及HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃..
DIGITIMES Research分析師陳澤嘉在「展望2021年全球晶圓代工巿場與產業」議題中指出,在5G、高效能運算(HPC)與..
SEMI(國際半導體產業協會)今(18)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,新冠疫情帶動..
根據DIGITIMES Research分析師陳澤嘉統計,2020年第4季台灣主要晶圓代工廠(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收表..
TrendForce旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,..
TrendForce旗下半導體研究處表示,受限於上游台積電(TSMC)與聯電(UMC)等晶圓代工廠產能滿載,及下游封測產能緊缺,包含..
台灣東部海域於12月10日晚上9時19分發生規模6.7地震,TrendForce旗下半導體研究處於第一時間調查台灣半導體各廠受損及運..
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