DIGITIMES Research:需求推升及政策支持帶動 2020年中國晶圓代工將進入14奈米世代
2020年隨終端需求回暖、5G等新興應用推動晶片需求,中國大陸IC製造業產能擴張意願提升,加以大陸晶片自主相關政策支持、記憶體新品問..
2020年隨終端需求回暖、5G等新興應用推動晶片需求,中國大陸IC製造業產能擴張意願提升,加以大陸晶片自主相關政策支持、記憶體新品問..
SEMI(國際半導體產業協會)17日公布2019年全球晶圓廠預測報告,經歷上半年衰退態勢後,在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢,預..
TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長..
DIGITIMES Research表示,台灣晶圓代工業2019年第3季營運表現亮眼,主要廠商(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收..
2019年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估2019年全球晶圓代工..
TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,時序進入傳統電子產業旺季,市場對半導體元件需求會較上半年增加,預估第三季全球晶圓代工總產..
研究機構TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰,預估第一季全球晶圓代工..
晶圓代工龍頭廠台積電表示,為了確保出貨予客戶的晶圓品質,我們決定報廢的晶圓數量較先前評估的更多,預估將使第1季營收減少約5.5億美元..
流年不利,傳出晶圓代工龍頭廠台積電南科晶圓14廠晶圓瑕疵意外,對此,台積電回應,確有此事,將加緊趕工補足客戶需求,但第1季財測將不受..
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