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工研院與杜邦攜手 半導體材料實驗室揭牌啟用

5G、AI人工智慧的發展推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵的技術發展，連帶在對應的半導體材料也產生新的需求與挑戰。..