工研院發表車用驅動碳化矽功率模組 搶攻國際高功率電力電子市場
工研院挺進亞洲最大國際電子展!工研院今(22)於日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)發表車用碳化矽(SiC)技術解決方..
工研院挺進亞洲最大國際電子展!工研院今(22)於日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)發表車用碳化矽(SiC)技術解決方..
隨普及應用的矽半導體已達物理極限,因此採寬能隙半導體材料替代的範疇逐漸擴增,第三類半導體市場前景愈來愈受矚目。DIGITIMES R..
雖碳化矽(SiC)價格較矽半導體高出許多,然車廠仍有很高採用意願,主因碳化矽能量損耗低、具耐高壓、耐高溫、高頻化等特性,不僅適合於汽..
以第三代半導體材料碳化矽(SiC)製成的晶圓應用領域可分為兩類,一是導電型碳化矽基板,一般作為電力電子元件用途,二是半絶緣型碳化矽基..
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