DIGITIMES Research:台灣碳化矽設備朝國產化發展 第三類半導體供應鏈漸走向虛擬IDM模式
隨普及應用的矽半導體已達物理極限,因此採寬能隙半導體材料替代的範疇逐漸擴增,第三類半導體市場前景愈來愈受矚目。DIGITIMES R..
隨普及應用的矽半導體已達物理極限,因此採寬能隙半導體材料替代的範疇逐漸擴增,第三類半導體市場前景愈來愈受矚目。DIGITIMES R..
雖碳化矽(SiC)價格較矽半導體高出許多,然車廠仍有很高採用意願,主因碳化矽能量損耗低、具耐高壓、耐高溫、高頻化等特性,不僅適合於汽..
以第三代半導體材料碳化矽(SiC)製成的晶圓應用領域可分為兩類,一是導電型碳化矽基板,一般作為電力電子元件用途,二是半絶緣型碳化矽基..
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