TrendForce:AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發展 預估量產時間落在2027-2028年
TrendForce指出,自TSMC(台積電)於2016年開發命名為InFO(整合扇出型封裝)的FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術,..
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AMD(超微)於台灣時間10月27日晚間宣布以350億美元收購FPGA龍頭Xilinx(賽靈思)。TrendForce旗下拓墣產業研..
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