DIGITIMES Research:台灣碳化矽設備朝國產化發展 第三類半導體供應鏈漸走向虛擬IDM模式
隨普及應用的矽半導體已達物理極限,因此採寬能隙半導體材料替代的範疇逐漸擴增,第三類半導體市場前景愈來愈受矚目。DIGITIMES R..
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雖碳化矽(SiC)價格較矽半導體高出許多,然車廠仍有很高採用意願,主因碳化矽能量損耗低、具耐高壓、耐高溫、高頻化等特性,不僅適合於汽..
因新冠疫情導致遠距溝通需求增加,促使企業尋求雲端整合通訊即服務(Unified Communications as a Servic..
因新冠肺炎(COVID-19)疫情肆虐全球,帶有如血氧、心電圖、呼吸速率偵測等醫療數據監測功能的智慧手錶廣受市場歡迎。DIGITIM..
數家市調機構預估,至2025年總計LTE和5G專網市場規模可逾50億美元;GSA調查亦指出,至2021年底約有逾600家企業或政府單..
企業對於發展AI應用已由探索期,陸續進入建構AI所需資源、擴展及輸出AI應用階段,近期AI產業重心以自動機器學習(AutoML)、M..
DIGITIMES Research分析師翁書婷預測,2022年全球智慧型手機所需應用處理器(Application Process..
公有雲業者如亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)、Google、阿里巴巴等爭相投入發展5G雲網整合服務,以拓展業務範疇..
低軌(Low Earth Orbit;LEO)衛星新興業者如SpaceX和OneWeb快速部署衛星群,使適用人煙稀少,或無法建置基地..
受產能滿載及漲價效益帶動,2021年第3季台灣三大晶圓代工廠(台積電、聯電與世界先進)合計營收達173億美元,季增近12%,第4季在..
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