李新和

TrendForce：AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發展 預估量產時間落在2027-2028年

TrendForce指出，自TSMC（台積電）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，..